2.2寸的屏,超薄翻盖手机,跌落怎么都过不了,有什么好办法解决吗?

skywanghua

1,首先检查部件之间是否有干涉，特别是主板上的电子器件；
2，机壳材料加玻纤，在LCM周围增加加强筋；
3，还不行,就在背光上加铁框。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

turbo_hit

1.add ribs around lcd frame
2.dig hole at the four coners
3.adjust porn heigth,increase or decrease depend on your case.
[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

su5498

1.估计是LCM没有固定好，是否有泡棉？和PCB是否有背胶？如果LCM和PCB之间还有元件，需要增加托架了。
2.壳体强度不够，跌落受力直接传到LCM上
3.局部有凸起

本人没做过手机，一直喜欢研究而已 [em01]

theodolite

楼主说的是触摸屏的吗？如果不是触摸屏的应该很好过的呀！我们触摸屏的2.2‘都没问题的！对了，楼主跌落高度多少啊？1.2m or 1.5m?

use168

加一个金属框定位液晶屏，厚度不要超过0.5mm

submarine08

手机LCD在可靠性测试中的开裂是发生最多也是很难解决的问题，因为现在手机的发张趋势是屏幕越来越大而厚度也越来越薄，对结构设计可是一个挑战，针对屏幕开裂的问题，建议如下：
1。解决问题先需要分析问题：开裂的频率如何？开裂是否有规律？有没有测试报告和描叙？
2。LCM的周边的结构间隙是否合理，可以先做公差分析，建议周边的间隙为min0.4mm，厚度方向是否有预压的泡棉，建议厚0.8mm，压缩后min0.3mm，这样要求泡棉具有相当好的压缩性能；
3。LCM破裂的分析报告，可以要求供应商分析，进行DOE的分析验证：玻璃的切割深度，速度和玻璃基材的强度，液晶封口的位置是否在易开裂的位置等；
4。加强对LCM的保护，在外壳结构不能大改的情况下，可以增加保护LCM的不锈钢架，最好采用四周有rubber的insert molding的成型工艺。
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sedev

屏与A壳的配合间隙也是一个重要问题，间隙过大和过小都会出现屏碎现象[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

wes2008

我们这里也有一个这样子的事，不过总得来说主要是机壳的强度太弱了，跌落时LCD根本上没受到保护的，直接传到LCD上的。建议解决方法：1。把壳强度加大的，可以改成内部加不锈钢支撑的，这样子强度就非常的大了的，或者改用强度更强的材料的；2。LCD做好保护的，可以做金属框来护住它的，或者在LCD上合适的位置增加金属条，既保护LCD又能增加壳的强度的。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

wyyhyp

1.lcd 定位不好，可以考虑减少间隙，lcd背面加胶固定lcd，
2.加厚lcd foam，但是不能压的太多，要考虑缓冲。
3.保证没有凸起面接触到lcd。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

justan

也来凑凑热闹：
1、屏的四周死塑胶的框还是金属的，建议使用金属框，会对屏有更好的保护；
2、由于是超薄机，估计壳体的强度是最大的问题，一定要使用含铂铅的材料，同时尽可能地增加筋；
3、屏首先要通过双面胶固定在板子上，然后同过泡棉与a壳压结实；
4、前壳上屏四周的保护框与后壳的间隙留0.05mm，使得跌落过程中的受力通过壳体直接转化，千万不要通过屏；
5、前后壳尽量多的地方采用0.05mm的间隙，可以有效避免跌落壳体扭曲造成的破坏。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

qg01

用insert mould 来加强强度，我的一个项目很薄，drop test没问题[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

zxylq99

不一定是加泡棉就好，有时泡棉太后了也不行。可以反复验证测试找出平衡点

cloudy27

LCD与壳体间泡棉压缩后厚度最好大于0.3
是不是选的泡棉太薄啦?
使得LCD受到局部冲击太大
     当然也要检查你的3D图档,以及各个与LCD
接触的零件的尺寸报告(量测手法有无问题?)
     通过小批量测试,是否通过率为零?
如果通过率不为零的话,再分析问题可能发生在
哪几个环节.
     [br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

aliang79

可能实验人员操作部当,你自己按要求亲自来做跌落实验.说部定就过了.[em08][em08]

xtfjh

[em08]

callen

泡棉也有好多种，换种硬点的试试？

willwang09

如果空间允许,屏4周及背面加泡棉

jony

其实超薄的东西，本身就是有缺陷的，
1.外壳要足够强，不行就用镁铝合金
2.LCM周围一圈的Rib墙最好长全，增加强度
3.poron厚度要设计适当，压缩量也要考虑清楚
4.不要出现小面积的rib或局部rib压LCM

nielm302010

1，A壳与LCM在装配整机后过紧会导致此问题的发生，我公司有很型号的手机都是这样，螺丝锁紧后明显看到LCM有受到挤压（在反光下）此现象一定要注意。
2，除了上面的各位兄弟说的情况外还有一个情况是，在加工厂装配时主板上的一些接地铜铂，天线支架或SPK是否装配好装，有没有顶起的现象。
3，我也要重点推荐使用钢片支架的LCM支撑。个人关点

zzg197715

1.建议提高把lcd的周围的保护筋位提高到与主板的间隙为0.05mm，跌落过程中，面壳受力就会传导在主板上（前提主板定位一定要稳定）。
2.选用不同压缩量的sponge做一下实验。
3.改善LCM的内部结构，和LCM厂商一同解决（我公司一个项目就是结构做全了，叫LCM（自己的工厂）厂改善，就过了）。