RF Layout原则

amian · 发表于 2006-7-25 10:07:00

元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

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mary · 发表于 2006-7-25 11:18:00

thank you very much!

auxhh7262 · 发表于 2006-7-25 11:53:00

不错。总结得不错！

song585 · 发表于 2008-2-28 17:57:00

好啊!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!11

jellychen1 · 发表于 2008-3-3 20:44:00

好贵啊

john019 · 发表于 2009-6-20 08:56:00

1 请说明RF Layout原则
<1>RF布局的原则:
元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。
A 尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面。
B 确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
[em10]

dengxiaobin2040 · 发表于 2010-4-2 09:49:00

dddddddddddddd

gy2010 · 发表于 2010-4-14 16:37:00

学习了！！

wanhuiss · 发表于 2010-4-16 14:54:00

太黑了.

alexsun80 · 发表于 2010-7-22 12:06:00

回帖赚钱！

milllin · 发表于 2010-12-26 08:38:00

先了解下

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