2008年后中国晶圆厂将出现整并风潮

blackswan

2008年后中国晶圆厂将出现整并风潮
TRI 2006/7/18
新闻提要：在本次的美西半导体展中，SEMI半导体设备暨材料协会市场分析经理Samuel Ni大胆预测，虽然中国半导体产业正快速成长，但由于缺乏合作伙伴、制程技术实力及竞争力，预期半数以上的中国晶圆厂将难逃倒闭命运，甚至预期经洗牌战役后仅剩4成业者能存活…….
新闻来源：工商时报，2006/7/12
TRI观点：
对于Samuel Ni的预测，TRI认为非常有可能出现这样的情况，主要的观察有以下几点：
█市场上早已有迹可循
其实对于中国晶圆厂建厂过盛的消息，近日来在业界己传的沸沸扬扬，6月时就传出阜康国际投资公司将在北京投资8吋厂的计划出现募资困难的问题，被迫延迟建厂的时程；日前又传出Intel投资的晶圆代工业者常州纳科微电子(Nanotech)也面临经营困难的问题，目前整个产线已经停罢；若再往前看久一点，宏力半导体就因为业绩的表现不佳，面临贷款无法延期缴纳的窘境，之前也曾传出宏力有可能与其它晶圆代工业者合并的消息，这些都透露出中国晶圆厂的情况并非想象中乐观。
█技术实力的不足
虽然中国政府在十五计划中给予许多政策上的优惠，鼓励业者建设晶圆厂，也收到了不错的效果，让整体8吋及12吋晶圆厂的数量在2005年有了漂亮的数字，分别达到15座及2座，但若去分析其制程技术，多数仍是处于0.25微米的二、三线厂，有能力跨入0.18微米以下的业者仅有中芯、和舰几家而已，虽然近年来中国本土IC设计业者逐步的崛起，但多数对制程技术的需求在0.18微米，对于那些无法达到二、三线的晶圆厂，仅能接到一些较低阶的订单，无法与这些一线大厂相比。
█大厂优势越发明显　二线厂商存活困难
再来，从近期中国地方政府都将目光放在中芯的身上就可以看出，一线大厂的优势越来越明显。虽然地方政府都希望在当地盖晶圆厂，但其仍是有选择性的，所有的优惠只会给予一线大厂，这也将造成未来一线大厂的产能优势越发明显，与二线厂商之间的差距越来越大，而二线厂商因无法在资金及政策上获得有效的支持，也只能以低价策略寻求一丝的生存空间，存活越来越困难。
因此综合以上的论点，TRI认为未来中国晶圆厂将面临重整的情况，一些技术实力不足的业者将消失，更多的是二线厂商的合并，时间点可能落在2008年之后。

guluan2631

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