MACOM推出全新25G激光器组合设计

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高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”），近期宣布推出全新的25G分布式反馈（DFB）激光器解决方案产品组合，专为下一代5G LTE无线前传基础设施而设计。依托MACOM在4G LTE连接解决方案领域的深耕勤勉，技术不断的开拓和创新，全新的激光解决方案组件有望帮助无线运营商以实现5G所需的商业规模和成本结构部署25G光纤链路。

新型25G DFB激光器性能特点如下：
1.采用裸芯片形式（1xxD-25I-LCT11-50x）和TO封装（1xxD-25I-LT5xC-50x）；
2.适合在-40至85°C温度范围内工作；
3.传输距离可达2至10千米。
全新的25G激光器将满足严格的工作要求，同时有助于扩展无线基础设施带宽，实现高速5G连接。

新型的工业温度级25G激光器产品组合充分利用商业规模制造水平的专有EFT，来实现突破性的成本效益和产品一致性。这种大批量生产能力，促使MACOM成为面向大量云数据中心和无线基础设施应用的25G激光器的领先供应商。

根据MACOM光波部门的副总裁兼业务线经理Fang Wang的介绍，全新的5G LTE优化型25G激光器系列以支持5G技术的完整产品组合为基础，再次证明了EFT在实现生产效率方面的巨大价值，可满足行业供应和成本结构的需求。对于从10G转换到25G无线前传基础设施的客户，MACOM可以提供25G激光器、补充组件和应用专业知识，助力加速部署并降低成本。

一直以来，MACOM的设计和应用专家都在致力于射频、微波和毫米波领域的开拓和创新，经60余年开拓进取，已研发出丰富的单片微波集成电路(MMIC)器件组合和可涵盖整条射频信号链的元器件组合。MACOM异构半导体和封装策略应用先进的专有技术，旨在确保每个射频系统功能都得到充分优化以提供最佳性能，同时确保成本优势。始终提供卓越的技术、专业知识、成本结构和供应链，决不在质量和态度上妥协，从而为客户提供真正的竞争优势。