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[资料] Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽,有铜孔及有铜槽做法及生产工艺

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该用户从未签到

发表于 2018-10-8 17:15:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
本人也从事PCB行业,PCB业务生产经验相当丰富,很多设计工程人员设计好的文件,都是直接发原文件制板,但发厂家原文件的同时很多会因为软件版本不兼容的情况引起的问题,尽可能的使用gerber文件制板,以下为大家分享一下我司常遇到一些客户设置存在的问题及注意事项,及我司相关的设计标记参数,希望可以帮到大家,欢迎大家回贴交流及下载查看QQ3001737702。如果有不当之处也可以请大家指出,谢谢!

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 楼主| 发表于 2018-10-13 16:07:50 | 显示全部楼层
常规工艺:最小线宽线距0.15mm 最小过孔0.3mm 外径0.6mm
BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.55MM(22mil);BGA过孔0.3
多层板:(4层6层) 通孔非阻抗,线宽、线隙:3.5mil 最小过孔:0.2mm、外径:0.45mm,最小BGA为0.25mm
高级模式
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