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[讨论] 屏幕向下耦合ESD

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发表于 2018-5-24 13:52:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近在做手机ESD测试时发现:
1,屏面对耦合板向下时,在背面金属放电会导致屏幕出现条纹,无法恢复
2,加强屏FPC的接地(导电布盖住Driver ic,接地到主板屏蔽罩)仍然无法解决
3,在加强接地的同时,在导电布上再贴上绝缘胶带,问题解决
请问大家是否有这方面的经验,为什么无论如何加强接地都无法解决?
发表于 2018-6-6 20:59:17 | 显示全部楼层
这个问题我也遇到过

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知道为什么吗? 为什么有时候需要加强FPC的接地,有时候缺不行  发表于 2018-6-11 17:37
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发表于 2018-10-8 18:55:09 | 显示全部楼层
将屏的背后整片贴铜皮然后导到主板和中框再试试
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发表于 2018-10-8 18:56:10 | 显示全部楼层
将屏背面整片铜皮贴起来然后导到主板和中框上
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发表于 2021-9-13 17:26:48 | 显示全部楼层
改软件的刷新速度会不会好些,
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