高通2018年最新产品线曝光

yuyu0228 · 发表于 2018-3-27 10:29:24

高通2018年最新产品线曝光
   高通今年主推的四款移动平台的参数对比图。包括骁龙 835 的迭代版骁龙 845、骁龙 660 迭代版骁龙 670、骁龙 636 迭代版骁龙 640 和骁龙 450 的迭代版骁龙 460。骁龙 670 或将搭载 2.0GHz 四核心 Kryo 360 金丛集，和 1.6Ghz 四核 Kryo 385 银丛集，1MB L3 缓存，整合 Adreno 620 GPU，三 LPDDR54X 内存，骁龙 X16 基带，双 14 位 Spectra 260 ISP，采用 10nm LPP 工艺，预计性能将接近骁龙 835。
   可以预料的是，今年高通的优势会越来越明显
   更多信息，可咨询QQ2234934870

52RD网友 *发表于 2018-3-30 09:53:23* · 发表于 2018-3-30 09:53:23

sdm670是2大核+6小核的架构，大核2.2G,小核1.6G，

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