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LynnZhang

北京 海淀区  特种通信芯片，无人机类项目 ，  数字架构  芯片设计，芯片验证   数字后端
北京海淀区  AI芯片  数字设计   数字验证  DFT
北京五道口附近  数字设计（一个资深，两个资浅 usb3.0 ）  数字验证 3-5年 USB3.0
  
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芯片架构工程师
岗位职责：
1、 负责超大规模通用SOC芯片的架构设计与性能分析。
2、 负责SOC系统设计及软硬件性能持续优化。
3、 熟练掌握SOC设计流程及方法学。
4、 指导芯片级验证工作。
岗位要求：
1、 计算机体系架构、电子工程、微电子、通信类等相关专业硕士以及以上学历，5年以上工作经验。
2、 有成功流片经验及系统设计经验；
3、 具有较强的沟通能力和团队意识。
芯片算法工程师
岗位职责：
研究芯片系统算法（通信、信号处理、图像处理等）及定点实现；
承担数字SOC芯片通信子系统的软硬件划分，性能分析等相关工作；
承担***及加速算子（如FFT, LDPC, Turbo, Viterb等）的规格拟定及硬件设计实现工作。
岗位要求：
1.通信工程、电子工程、集成电路、微电子、计算机等相关专业，硕士及以上学历，5年以上工作经验。
2.熟练掌握数字电路设计方法；对跳频通信系统， LTE通信系统，信号处理，导航等系统有一定的了解或从事过部分算法的开发。
3.熟练使用Verilog，Matlab,C语言等工具
4.正直诚信，有责任心和团队合作精神
5.具有良好的英语阅读能力和撰写能力
芯片验证工程师
岗位职责：
1、 负责SOC芯片模块、子系统和系统的验证工作。
2、 负责SOC芯片的集成验证。
3、 负责SOC芯片的数据通路验证、场景验证和性能验证。
4、 负责输出验证报告及相关模块的用户手册。
岗位要求：
1、电子工程、微电子、通信类等相关专业硕士及以上学历；
2、有5年以上工作经验，具备成功的芯片开发经验；
3、较强的沟通能力和团队组织协调能力。
芯片设计工程师   
主要职责：
1、 负责SOC模块设计及RTL实现。
2、 参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。
3、 参与数字SOC芯片模块级的前端实现，包括DC，PT，Formality，DFT（可测）设计，低功耗设计等。
4、 负责数字电路设计相关的技术节点检查。
5、 精通TCL或Perl脚本语言优先。
岗位要求：
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先；
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
芯片前端工程师
岗位职责:
1、 负责数字SOC芯片的前端实现，包括DC，PT，Formality，DFT（可测）设计，低功耗设计等。
2、 负责timing signoff和low power flow；
3、 精通TCL或Perl脚本语言。
岗位要求：
1、 硕士及以上学历；4年以上相关工作经验，有SOC成功流片经验；
2、 具备较强的沟通能力和团队合作的精神，较强组织协调能力。
芯片后端设计工程师
岗位职责:
1、 负责建立及完善后端物理实现的开发流程。
2、 负责SOC芯片的物理实现，包括由门级网表到GDS，及相关的物理验证（DRC/LVS/ERC/Antenna/DFM等）。
3、 与设计及前端实现团队一起解决相关后端布局，CTS,STA，时序，布线拥塞，SI/PI等问题。
4、 精通TCL或perl脚本语言。
岗位要求：
1、 硕士及以上学历；5年以上相关工作经验，至少一次SOC成功流片经验；
2、 具备较强的团队合作意识和沟通能力。

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