找回密码
 注册
搜索
查看: 1472|回复: 0

[资料] 高速PCB设计系列基础知识74 | 阻焊的光绘层面设置

[复制链接]
发表于 2018-1-17 16:15:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
  本期讲解的是PCB设计中阻焊的光绘设置。
  阻焊的光绘层面设置
  以SOLDERMASK-TOP为例,SOLDERMASK-BOTTOM以此类推
  首先把ALLEGRO的COLOR管理器打开,并把所有层面都OFF:
  在 BOARD GEOMETY中选择OUTLINE, SOLDERMASK-TOP
  在PACKAGE GEOMETY中选择SOLDERMASK-TOP
  在STACK-UP栏,把PIN  VIA对应的SOLDERMASK-TOP选上
  点击OK,再执行



  选择available films 中的任意选一个,然后右键弹出



  选择ADD,弹出如下图,输入对应要生成的层面,如SOLDERMASK-TOP



  然后OK,生成的层面设置如下图



  以上便是PCB设计中阻焊的光绘层面设置
  下期我们将给大家钢网层的光绘设置,更多行业信息可查阅快点PCB学院订阅号:eqpcb_cp。


本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-5-6 21:49 , Processed in 0.050531 second(s), 17 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表