ESD问题

yaokan

ESD的耦合板主要是什么作用？打静电一定要把手机平放在耦合板上吗？

lyj327097914

1、给静电流一个通道（或者说“参考电位”，这样才能有效验证抗静电能力。）2、水平耦合放电用到，属于测试方式不同。一个是向手机放电，一个是向耦合板放电。我是这样理解的。至于说平放，平放才能放得稳呀，根据测试点的不同还可能爬着。而且这种方式已经可以有效验证了。没必要还要立着，斜着吧？

yaokan

lyj327097914 发表于 2017-10-25 17:10
1、给静电流一个通道（或者说“参考电位”，这样才能有效验证抗静电能力。）2、水平耦合放电用到，属于测试 ...

谢谢，这么久了，才有你一个回复我。

TLP传输线脉冲测试系统

ES621系列动态电流电压曲线传输线脉冲测试系统（ES621Series Dynamic IV-Curve TLP System）

先进的动态电流电压曲线传输线脉冲系统：

脉冲IV曲线解决方案ES620便携式脉冲 IV-曲线测试分析系统是我们2015年研发的新一代产品。这是一款先进的便携式脉冲IV-曲线特性表征系统，用于模拟静电放电脉冲事件，例如 TLP, vf-TLP, HMM, HBM, EFT, 和 低压浪涌。系统会检测脉冲期间皮秒或纳秒级的瞬态电压和电流波形，并测试脉冲前、后被测器件的状态（漏电流，击穿电压，偏置电流，静态IV曲线，等）。

可测的DUT包括静电防护器件，半导体，电路模块，触摸板传感器等。主要系统解决方案：

1.1系统性传输线脉冲（TLP）TLP测试和分析功能符合ANSI/ESD STM5.5.1-2014测试标准。ES620系统能够向器件注入高质量矩形波脉冲，同时记录流经器件的电流和器件两端电压。测试结果能够提供脉冲IV曲线，使用户能够表征器件在纳秒级的瞬态响应。系统还具有先进的器件失效自动化检测方法，例如漏电流测试，静态IV曲线，熔断和火花放电。

1.2超快TLP（vf-TLP）Vf-TLP测试和分析功能符合ANSI/ESD SP5.5.2-2007测试标准。vf-TLP 测试用于模拟CDM速度的静电放电，捕捉高速（大约100ps上升沿）状态下器件的电流和电压。用户可以通过这种方法测试器件的响应速度和峰值电压。

1.3人体金属模型（HMM） HMM测试和分析功能符合ANSI/ESD SP5.6-2009测试方法。该方法可以替代IEC61000-4-2中系统级ESD测试方法，用于测试IC。当测试低阻抗器件或者晶圆时，系统的该测试功能可以提供符合IEC61000-4-2标准的理想波形，并且避免许多静电放电枪测试时可能出现的问题，例如可重复性差，放电位置不精确，由未屏蔽继电器产生的EMI互扰，需要设置大接地平板和耦合板。
应用领域：
晶圆级ESD测试
PCB/封装级ESD测试
系统/电路ESD测试
安全工作区（SOA）测试
充电恢复时间测试
查分ESD脉冲注入
触摸屏ITO微带线熔断测试
触摸屏ITO微带线火花放电测试
TLP注入电流脉冲符合并超过ANSI/ESD STM5.5.1-2008标准
Vf-TLP注入电流脉冲符合并超过ANSI/ESD SP 5.5.2-2007标准