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52RD研发论坛»论坛 › 硬件研发论坛(Hardware R&D Forum) › PCB设计 › PCB_HANDBOOK
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[资料] PCB_HANDBOOK

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发表于 2006-7-13 08:23:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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1320P
Part 1 Introduction to Printed Circuits
Chapter 1. Electronic Packaging and High-Density Interconnectivity 1.3
1.1 Introduction / 1.3
1.2 Measuring the Interconnectivity Revolution (HDI) / 1.3
1.2.1 Interconnect Density Elements / 1.4
1.2.2 Interconnect Technology Map / 1.4
1.2.3 An Example of the Interconnect Revolution / 1.5
1.2.4 Region of Advanced Technologies / 1.6
1.3 Hierarchy of Interconnections / 1.6
1.4 Factors Affecting Selection of Interconnections / 1.7
1.4.1 Speed of Operation / 1.7
1.4.2 Power Consumption / 1.8
1.4.3 Thermal Management / 1.8
1.4.4 Electronic Interference / 1.8
1.4.5 System Operating Environment / 1.9
1.5 ICs and Packages / 1.10
1.5.1 IC Packages / 1.10
1.5.2 Direct Chip Attach / 1.12
1.5.3 Chip-Scale Packages (CSPs) / 1.13
1.6 Density Evaluations / 1.14
1.6.1 Component Density Analysis / 1.14
1.6.2 PWB Density Metrics / 1.14
1.6.3 Special Metrics for Direct Chip Attach (DCA) / 1.15
1.7 Methods to Increase PWB Density / 1.16
1.7.1 Effect of Pads on Wiring Density / 1.17
1.7.2 Reduction of Conductor Width / 1.18
1.7.3 Effect of Conductor Widths on Board Yields / 1.19
1.7.4 Increase in Number of Conductor Layers / 1.21
References / 1.21
Chapter 2. Semiconductor Packaging Technology 2.1
2.1 Introduction / 2.1
2.1.1 Packaging and Printed Circuit Technology Relationships / 2.3
2.1.2 Electronic Packaging Issues and Concerns / 2.4
2.1.3 Requirements for Electronic Systems / 2.5
2.2 Single-Chip Packaging / 2.5
2.2.1 Dual Inline Packages (DIPs) / 2.6
2.2.2 Leadless Ceramic Chip Carriers / 2.6
2.2.3 Plastic Quad Flat Package (PQFP) / 2.7
2.2.4 Pin Grid Array (PGA) and Pad Array Carrier (PAC) / 2.8
2.2.5 Direct Chip Attach (DCA) / 2.12
.................................................

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 楼主| 发表于 2006-7-13 08:24:00 | 显示全部楼层
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