大家PCBA（smt之后）怎么测试？

cxdbox · 发表于 2006-7-12 02:36:00

。[em13]

Benl · 发表于 2006-7-12 09:57:00

校准、综测、环境可靠性测试、盐雾测试、ＭＭＩ测试
这些测试的方法跟整机的差不多。[br]+1 RD币

real_ld · 发表于 2006-7-12 10:01:00

产线上不用这么麻烦吧？一般先是板测，包括校准、综测等等，然后是组装后的整机测试，主要是键盘，LCD，天线等等[br]+1 RD币

ahmuqq · 发表于 2006-7-12 19:55:00

SMT后，首先下载程序，手机是需要灌程序的，写号，然后才板测，综测，组装后的整机测试，如楼上的兄弟所说。[br]+1 RD币

zhouyingmiao · 发表于 2006-7-18 10:03:00

有很多的pcba的程序是直接烧进去的，写号、校准板测、要是卖板子的话还要进行功能测试（测试主板进入工程模式的测试）、要是卖整机的话，功能测试有时可以免，但是在组装完成以后如果发现问题没有办法确认PCBA是否是好的，也可以在合盖之前做开机测试，免得扣好后再拆机，整机装完都要进行整机功能测试和天线耦合测试[br]+1 RD币

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