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深圳凯智通微电子技术有限公司是中国首家专业设计制造高性能、低成本Burn-in & Test Socket和BGA/QFN/ IC测试治具的供应商,我们的产品使用寿命长、测试精度高,获得多项中国国家发明专利和适用新型专利。适用于多种集成电路封装产品: BGA,PGA,QFN,CSP,LCC,DFN,BCC..….
1、 采用全镀硬金探针,不易氧化,使用寿命长(机械周期30万次)。
2、 BGA SOCKET锡球自动定位,IC放置准确、方便。
3、 探针自适能力强,对残锡、锡球不均的IC都能精准接触,保证测试精确。
4、 可根据客户要求定做IC限位板或开IC定位槽,可提高生产效率。
5、 最小可做到跳距0.4mm(球间中心距)。
6、 专业制作,可以定做各种阵列、各种跳距的SOCKET。
7、 交货快:最快一天交货;国外同类产品交货期6-8周。
公司提供各类芯片测试治具的设计研发生产和代工植球,但是不带烧和测试,请知悉,有需求烦请联系
Eliza 陈英姿
深圳凯智通微电子技术有限公司
地址:深圳宝安福永稔田工业南路14号厂房二楼
Mobile: +86-18938976413 13714198374 QQ1208584420
E-mail:chenyz@icsocket.net;MSN:lucky111120@163.com |
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