乐鑫WIFI芯片，ESP8266

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我用ESP8233这款WIFI 芯片已经很久了。可是也有人渐渐说这款芯片贵，但我不觉得，主要是品质好，另外只要用的上，价格都好跟对方谈

ESP8233HF-W02是一个低功耗，高性价比的WIFI模块。HF-W02超低功耗嵌入式WIFI模组提供了一种将用户物理设置连接到WIFI网络上，并提供UART串口接口传输数据的解决方案，HF-W02硬件集成了MAC，2.4G射频芯片，功率放大器等，嵌入式的固件支持803.11协议，和组网的TCP/IP协议栈。


ESP8266 是一个完整且自成体系的 WiFi 网络解决方案，能够独立运行，也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运行。ESP8266EX 在搭载应用并作为设备中唯一的应用处理器时，能够直接从外接闪存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能，并减少内存需求。另外一种情况是，ESP8266EX 负责无线上网接入承担 WiFi 适配器的任务时，可以将其添加到任何基于微控制器的设计中，连接简单易行，只需通过 SPI /SDIO 接或 I2C/UART 即可。ESP8266 强大的片上处理和存储能力，使其可通过 GPIO 集成传感器及其他应用的特定设备，实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。ESP8266 高度片内集成，包括天线开关 balun、电源管理转换器，因此仅需极少的外部电路，且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占 PCB空间降到最低。装有 ESP8266 的系统表现出来的领先特征有：节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙/DDR/LVDS/LCD 干扰。特点：• 802.11 b/g/n• 内置低功耗 32 位 CPU：可以兼作应用处理器• 内置 10 bit 高精度 ADC• 内置 TCP/IP 协议栈• 内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络• 内置 PLL、稳压器和电源管理组件• 支持天线分集• STBC、1x1 MIMO、2x1 MIMO• A-MPDU 、A-MSDU 的聚合和 0.4 s 的保护间隔• WiFi @ 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式• 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式•支持 Smart Config 功能（包括 Android 和 iOS 设备）• SDIO 2.0、(H) SPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO• 深度睡眠保持电流为 10 uA，关断电流小于 5 uA• 2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包• 802.11b 模式下+ 20 dBm 的输出功率• 待机状态消耗功率?小于1.0 mW (DTIM3)• 工作温度范围： -40℃ - 125℃• 通过 FCC, CE, TELEC, WiFi Alliance 及 SRRC 认证乐鑫WIFI芯片，ESP8266有想用的伙伴可以直接联系我呗

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UA402-WiFi-SSV6060P物联网IOT模块 AP/STA串口透传智能家居模块方案
UA402基于南方硅谷SSV6060P开发的高性能低功率IOT物联网模块，其为智慧家庭嵌入式系统提供了高度集成的方案。该模块带一个2.4 GHz WLAN CMOS高效功率放大器(PA)及一个内置低噪音放大器(LNA)。其射频前端为单端双向输入和输出。其还包括额外的LDO及DCDC降压转换器，可对数字和模拟电源隔噪。
UA402提供多个外围接口，包括SPI_ MASTER, UART_DATA, UART_DEBUG, I2C_MASTER, SPI_DEBUG等。

特性：
1、全CMOS IEEE 802.11 b/g/n 单芯片
2、单流802.11n为嵌入式系统提供最高的吞吐量和最优的射频性能
3、高级1x1 802.11n 特性：全/半保护间隔帧聚合
4、精简帧间间隔(RIFS)空时分组码(STBC)，Greenfield 模式
5、集成的WLAN CMOS高效功率放大器，带内置的功率检测器及闭环功率校正
6、集成 TR 开关 和 balun
7、功耗低，体积小，尺寸为16*24*3mm
8、支持远程固件OTA升级
9、对模块的操作极为简单，仅需串口AT指令即可实现WiFi功能
10、支持smartlink智能联网功能 ，用App控制模块连接普通无线路由器


【应用场景】
智能电源插头、家庭自动化、工业无线控制、无线POS机、OBD就用、传感器网络、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、安全ID标签、无线定位系统信号等

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ESP8266 & SSV6060P 芯片有何区别？