汽车电子前景怎么样

zjcpu66 · 发表于 2016-12-7 14:52:57

想跟从事汽车电子行业的各位大神了解下，汽车电子的薪资待遇怎么样（从事硬件设计研发），相比手机硬件设计而言，哪个待遇更高一点？发展前景怎么样？另外所从事的工作对个人理论基础要求高不高，是不是跟手机一样都有参考设计？还是都是自己研发？主要是后面想往这方面发展，但对这个行业不太了解，感谢！

zjcpu66 · 发表于 2016-12-8 12:41:12

没人吗？[em10]

xiaoyao82 · 发表于 2016-12-9 09:42:32

汽车行业机械类重要程度要高过电子类。
而且两个行业对电子人员的需求量不对等。
不过做机比做车的辛苦。

xiaoyao82 · 发表于 2016-12-9 09:43:34

另外薪资要看公司

zjcpu66 · 发表于 2016-12-9 17:33:51

xiaoyao82 发表于 2016-12-9 09:42
汽车行业机械类重要程度要高过电子类。
而且两个行业对电子人员的需求量不对等。
不过做机比做车的辛苦。

电子方面的有没有参考设计？还是完全自己设计？比如里面的电路板

laifu07106022 · 发表于 2016-12-10 13:19:21

看样子很不错

52RD网友 *发表于 2016-12-12 10:18:31* · 发表于 2016-12-12 10:18:31

电子行业大部分有参考设计，如果在芯片上游，还是需要自己设计电路。整体而言，车载电子比手机电子技术落后，工作也比手机轻松。当然薪资也比手机行业低。毕竟付出等于收获。不可能又轻松，又赚钱。另外：车载电子是未来发展的一个方向。就看你耐得住寂寞不！

anfn911 · 发表于 2016-12-12 10:23:07

本帖最后由 anfn911 于 2016-12-12 18:23 编辑

车载电子是汽车未来的发展方向，比较有前途。

SEIREN · 发表于 2016-12-12 17:55:32

有结果了

zjcpu66 · 发表于 2016-12-13 09:47:48

游客 183.62.156.x 发表于 2016-12-12 10:18
电子行业大部分有参考设计，如果在芯片上游，还是需要自己设计电路。整体而言，车载电子比手机电子技术落后 ...

这么说汽车电子也是这个样子了？手机如果不是做芯片设计的话，基本没有太多技术可言，都是依照参考设计来做，不管是基带还是射频，比如所谓的原理图设计，也就是连连线而已，同时细心一点不要犯些低级错误，即使导入新功能，也是有模块化的参考设计和供应商的技术支持，手机上复杂的电路都集成在芯片里，外围的电路十分简单，比如晶体管、MOS管一般都只做个开关使用，不会有太复杂的电路搭建。

anfn911 · 发表于 2016-12-13 10:53:46

zjcpu66 发表于 2016-12-13 09:47
这么说汽车电子也是这个样子了？手机如果不是做芯片设计的话，基本没有太多技术可言，都是依照参考设计来 ...

你的回答只能说你还没有入门，只了解皮毛而已！

zjcpu66 · 发表于 2016-12-13 12:34:23

本帖最后由 zjcpu66 于 2016-12-13 12:51 编辑

anfn911 发表于 2016-12-13 10:53
你的回答只能说你还没有入门，只了解皮毛而已！

是吗，那能举例推翻我的理解吗？说点有深度的，让我也学习进步一下。[em10]

anfn911 · 发表于 2016-12-14 09:28:33

zjcpu66 发表于 2016-12-13 12:34
是吗，那能举例推翻我的理解吗？说点有深度的，让我也学习进步一下。

问几个射频相关的问题：

1：EVM fail有哪些原因？

2：PA失效模式？设备天线手握，放在金属板等极端条件，怎么保证PA的信号输出电压不超标？

3：零中频和超外差接收机的优缺点？怎么去避免缺点？

4：0R电阻在射频中的作用？为什么特性阻抗50R的线用0R连接，而不是50R连接？为什么射频阻抗不用电阻来匹配？

5：高通平台2G PA为什么用线性，而MTK平台用饱和PA？

6：射频特性阻抗为什么是50R？

7：开关，滤波器，PA选型需要关注哪些特性？

8：SWA,FABAR等不同材料制成的滤波器特性有何不同，优缺点有哪些？

...............等等

这些都是基本的东西，如果你能回答全面，而不是去百度（就算百度也会不全面），就说明你还有点基础。我希望你能跟帖回答。

所谓满瓢不荡，半瓢荡；任何知识都是学无止境，如果没有追求，永远都是止步不前！

anfn911 · 发表于 2016-12-14 09:33:55

zjcpu66 发表于 2016-12-13 12:34
是吗，那能举例推翻我的理解吗？说点有深度的，让我也学习进步一下。

顺便再提醒你一下，平台参考设计不一定对；特别是新平台，可能平台厂商都没有验证OK，就推出来。完全照着参考设计来做，而不去分析是否正确，到时候死都不知道怎么死的。另外：产品还是需要差异化，都是相同的平台，如果不做差异化，岂不是所有产品都一样，为什么苹果牛逼，之前一年只专注一款产品，最近几年才一年出两款产品。做出来的东西，不好才怪！做技术要向行业标杆学习。不仅限于会参照原理图连线而已。

soyounghappy · 发表于 2016-12-14 15:11:15

13#l楼说的有道理，所谓满瓢不荡，半瓢荡；任何知识都是学无止境，如果没有追求，永远都是止步不前！当前社会的氛围太浮躁了！

zjcpu66 · 发表于 2016-12-15 09:57:07

本帖最后由 zjcpu66 于 2016-12-15 10:08 编辑

anfn911 发表于 2016-12-14 09:33
顺便再提醒你一下，平台参考设计不一定对；特别是新平台，可能平台厂商都没有验证OK，就推出来。完全照着 ...

理解这位兄弟的意思，不过你扯远了，并非说做手机没有技术含量，任何技术都有它的深度！本人也是做手机的，不过我是基带，你是射频，你提的问题我还真回答不上来！不过基带也有很多技术型问题可以拿出来探讨的，比如头疼的thermal散热，EMC、Audio设计等等，如果去深究，也是有很多东西可以学习的，但是，是不是不去深究就做不出手机呢？答案肯定是否定的，小公司2个月时间可以量产一个项目，基本上就是跟着框架走，通过以往犯错的经验（经验很重要），进行项目方案的快速评估，做出来的产品基本上不会有什么大问题。大公司一方面流程制度，一方面客户及自身的高标准要求，所以必然精细，性能好，项目周期自然拉长（比如你提到的iphone）。再说参考设计，你做的项目有几个是对参考设计有过大的改动的？大公司就更不用说了，基本上参考设计我们是不会去动它的（一些低级错误当然不能盲从，这里就不谈了），因为没有必要，公司也不允许你去冒这个风险，平台的技术掌握在上游厂商。
我想我可以说的再简单一点，手机上有哪一项功能（差异化不谈），是参考设计里面没有的？需要我们自己去开发的？基本没有吧，即使有，也同样有外围IC（如TI）参考设计给你！做好了给他们review一遍就好了，没有说哪一项需要你费心自己去设计的。所以想了解下汽车是否也是如此，哪一个对工程师自身的理论素养要求更高一点，或者哪一个集成度更高一点吧（比如汽车内部电路）。本人不了解这个行业！当然，也有可能跟手机一样，都是集成化产业，是我想多了。。。。。
以上估计只有同时做过两个产品的童鞋才有体会。

anfn911 · 发表于 2016-12-16 09:58:13

zjcpu66 发表于 2016-12-15 09:57
理解这位兄弟的意思，不过你扯远了，并非说做手机没有技术含量，任何技术都有它的深度！本人也是做手机 ...

既然你是做基带的，那就再讨教下几个基带基本的问题，如下：

1：手机开机流程？

2：充电管理流程？

3：背光驱动有哪些类型？常见问题有哪些？

4：陀螺仪，红外模块设计注意事项，包括布局，结构相关？

5：TVS选型和使用注意事项？TVS管，稳压管，压敏电阻的优缺点？哪些地方设计需要防浪涌设计？

6：静电试验台为什么左面铁板和地面铁板要串两个470K的电阻？放点笔为什么也要串470K电阻，不串有什么影响？

7：共模和差模的区别？常见共模和差模干扰有哪些？

8：示波器使用注意事项？

.............

zjcpu66 · 发表于 2016-12-16 17:39:11

本帖最后由 zjcpu66 于 2016-12-17 10:33 编辑

anfn911 发表于 2016-12-16 09:58
既然你是做基带的，那就再讨教下几个基带基本的问题，如下：

1：手机开机流程？

看你问的问题基本可以判定是网上抄来的，因为太笼统，没到点上，不过既然问了我还是捡我知道的做解答吧：

1：手机开机流程？
----流程我就不细说了，一百度到处都是。我大概讲下手机要开机必须具备的几个硬件条件：PMU的供电（对CPU、FLASH、你的射频Transeiver）、Transeiver的时钟（系统的26M和32K来源）、CPU与FLASH总线通讯，这几个是硬件基础，必须ok。另外SW要匹配CPU和FLASH，这是软件基础。硬件上的开机流程：PMU得到pwk的触发信号---各LDO power输出---clk输出---CPU自检复位---PMU watchdog--开机。大体上是这样的。
另外也请教下，CPU不工作你的transeiver是否可以输出26m（就说6176吧），为什么？

2：充电管理流程？
----呵呵，充电管理分带power path和不带power path，你说的是哪一种呢？那我就说带的吧，这个一两句话概括不完的。power path系统的power和vbat的供电是分开的，通过charger内部mosfet控制而互不影响，什么意思呢，就是你不装电池，插上充电器也能实现开机。另外目前很多品牌机都是用的switch charger，通过iic写寄存器控制充电过程，另外阶段上分为trickle---precharge---constant current---constant vol，另外charger设计比较关键的，vbus和gnd的回流path宽度一定要够，否则电流起不来的。我就说这么多。
另外也请教下，charger部分对射频的干扰机制是怎样的？

3：背光驱动有哪些类型？常见问题有哪些？
----blacklight除了pwm控制的dcdc请问你还用过哪些类型？请列举。
常见基带问题除thermal里常常会降降电流，之外基本没有，有的话说明你前期评估的时候在梦游。
对了，弄不好对你rf会产生干扰的，顺便问下。除了导电布使劲贴之外你们一般都怎么解决的？

4：陀螺仪，红外模块设计注意事项，包括布局，结构相关？
----最关键的msensor和hallsensor你为什么不问？？我想知道，这两个才最有学问！

5：TVS选型和使用注意事项？TVS管，稳压管，压敏电阻的优缺点？哪些地方设计需要防浪涌设计？
----挑两个回答，a. TVS选型：这个要看具体的工作电路上它的实际工作电压以及最大电路耐受电压来定，一般看两个参数Vrwm和Vc，Vrwm不能低于电路的工作电压并且要略高于工作电压，理由很简单，过小电路会被截止，过大电路面临过压风险；如Vbus上面我们一般选Vrwm是7v的，比较接近5V工作电压。另外注意Vc要小于vbus pin的最大击毁电压。b.浪涌设计，这个看客户需求了，毕竟还是要考虑成本的，一般客户100v左右标准，一般考虑两个地方，Vbus和Vbat.
另外也请教下，TVS在手机里面哪些地方可以用高容，哪些地方必须用低容？为何呢？

6：静电试验台为什么左面铁板和地面铁板要串两个470K的电阻？放点笔为什么也要串470K电阻，不串有什么影响？
----这个不想回答。

7：共模和差模的区别？常见共模和差模干扰有哪些？
----问这个问题的目的是什么？是觉得这个概念很高深吗？共模等相位等幅度，差模等幅度反相位。
为何要差分走线，差分线为何要靠的很近且对称，目的就是为了抑制共模干扰，为了两条线上的干扰基本一样，差分取差值，因此干扰相互抵消。

8：示波器使用注意事项？

----这个不想回答。因为。。。。。。打字太累了！

既然你问了这么多基带相关的问题，那我就姑且认为你基带能力也很强吧，可以说是个手机研发牛人了，那么也请跟帖回答我的几个基础的问题。？

anfn911 · 发表于 2016-12-19 09:22:13

本帖最后由 anfn911 于 2016-12-19 10:04 编辑

zjcpu66 发表于 2016-12-16 17:39
看你问的问题基本可以判定是网上抄来的，因为太笼统，没到点上，不过既然问了我还是捡我知道的做解答吧 ...

我希望你的帖子发在手机圈，让大家看看你的回答！

anfn911 · 发表于 2016-12-19 09:47:16

本帖最后由 anfn911 于 2016-12-19 10:01 编辑

zjcpu66 发表于 2016-12-16 17:39
看你问的问题基本可以判定是网上抄来的，因为太笼统，没到点上，不过既然问了我还是捡我知道的做解答吧 ...

本来不想再回复，但是看你回答问题总是浮于表面，我不得不在说一下。

1：开机流程思想你就不明白，扯一些看似是相关的东西，说直白一点，你贴一张流程图比你说半天不知所云强多了。另外：MT6176什么时候和CPU通信，为什么要通信？MT6176的26MHz时钟输出需要和CPU通信吗？原理，原理，原理？

2：背光驱动有boost DC/DC (inductor，串联式)和 charge pump（并联式），我不知道你怎么去选型的？看来你对背光干扰只知道帖导电布，可悲！EMC三要素，你在哪个点都可以想办法，为什么你只会帖导电布呢？推荐你看下这篇文章：http://www.52rd.com/S_TXT/2015_6/TXT68849.HTM

3：msensor和hallsensor我不觉得最为关键，况且你连我提出基本的知识就不愿意去了解，不会走就想着飞，我也是醉了！

4：这个问题我就懒得说你，学习下别人发的文章吧！http://bbs.52rd.com/forum.php?mo ... 2&highlight=ESD

.........到此为止，学无止境，谦虚谨慎！不怕无知，就怕不学！此贴我不再关注！

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