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[讨论] PADS layout 中layer25的作用是什么?

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发表于 2006-7-5 16:34:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
好像以前听说有特殊用法,请高手指点
发表于 2006-7-6 15:17:00 | 显示全部楼层
<P>只有在需要产生负片的时候才需要LAYER 25层的</P>
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发表于 2006-7-6 16:30:00 | 显示全部楼层
<P>楼上说的对,是产生电源层和地层的负片的。</P>
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 楼主| 发表于 2006-7-7 10:22:00 | 显示全部楼层
<P>3楼的可以说清楚一点么</P>
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发表于 2006-12-28 16:09:00 | 显示全部楼层
也就是说所有的DIP过孔才需要,SMD则不需要,为了负片显示更明了
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发表于 2006-12-29 14:50:00 | 显示全部楼层
负片是什么意思啊??哪位大哥能否解释一下。谢谢!!
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发表于 2007-1-6 17:18:00 | 显示全部楼层

layer 25

如果要新增一个通孔焊盘,或是一个穿过负片的过孔,要加Layer 25,可标准孔(通孔)(standard)改变尺寸后,是不是也要加 layer  25 ?
   或名字改变后,是不是也要加 layer  25 ?
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发表于 2007-1-11 20:37:00 | 显示全部楼层
有平面层时一定要加,因为平面层是一整块铜,这样通孔在过内层时就加大了安全间隙,可提高多层板的生产良品数
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发表于 2007-1-12 10:15:00 | 显示全部楼层
ding
[em08]
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发表于 2007-1-12 17:09:00 | 显示全部楼层
9楼说得不错!俺也是这观点!
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