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[讨论] 什么是阻焊开窗??

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发表于 2006-6-30 17:20:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
什么是阻焊开窗 ,大老帮忙解释
发表于 2006-7-1 09:06:00 | 显示全部楼层
<P>从pcb 的工艺上来说,制作pcb 的过程 就是将 介质层和 导电铜箔层 叠加的过程。在最外层的两层铜箔,不能直接裸露在空气中,阻焊 顾名思义 就是 阻挡 被焊 ^_^...  那些需要焊接的pad 和需要 裸露在外的 铜箔 就被 阻焊开窗露在了外面。当然,对于这些需要焊接的裸露的焊盘,也是需要抗氧化处理的。不是直接的裸露在空气中的。。。</P><P>制作阻焊的过程就是增加对外层电路的保护过程,本身对 制作阻焊的材料,"绿油" 也是要有规范和要求的。比如爬电的要求,比如在一定湿度的情况下,表面的不导电要求,阻燃。。等等。。。</P><P> 大家共同探讨。。。谢谢</P>[em03][em02][em02][em02]
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发表于 2006-7-5 16:14:00 | 显示全部楼层
<P>yes</P>[em01]
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发表于 2006-7-12 13:00:00 | 显示全部楼层
不错,讲的很清楚了
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发表于 2006-7-14 22:37:00 | 显示全部楼层
学习二楼, 可以给予加分
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