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[讨论] 手机ESD保护,你会选择什么方案?

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发表于 2006-6-27 15:47:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
tvs性能好,价格高
压敏电阻性能差些,价格很低
还有一些特别的方案,比如....什么都不用,靠结构上的调整来通过测试。
您会选择什么呢?
多选投票, 共有 88 人参与投票

距结束还有: 3475 天43 分钟

您所在的用户组没有投票权限
发表于 2006-6-30 19:51:00 | 显示全部楼层
<P>晕,刚才回的没显示。。。</P><P>这些措施都用的到啊</P><P>设计电路的时候IO口和敏感引线根据情况预留些器件,根据静电试验的实际情况选用,如果压敏电阻过了,根本就不需要tvs还节省成本。实在不行了还要想办法喷导电漆,贴铜皮...主要是预先考虑有可能出现的情况,板子走线和屏蔽,外壳的金属线没有设计好,加TVS也没有用</P>
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发表于 2006-7-7 13:57:00 | 显示全部楼层
<P>有压敏啦</P>[em02]
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发表于 2006-7-16 16:31:00 | 显示全部楼层
这个问题我也很关注。我觉得这个是一个牵涉到多个方面的问题,首先结构上可以大做文章,从结构上隔断ESD通路;其次是PCB板,这包括板子的布局走线还有防护器件,还有键盘上加铜皮等;软件上也可以作一些文章,这里主要针对的时候手机的一些功能部件的ESD防护上,如显示屏等。
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发表于 2006-7-21 20:34:00 | 显示全部楼层
我们是优先选择用结构的,这种方法直接明显。实在结构没有办法弄了,才用保护器件,一般选用TVS,效果好价格比MLV高不了多少,MLV有漏电流后患。
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发表于 2006-7-24 09:41:00 | 显示全部楼层
我觉得这个问题的答案不确定!
TVS嵌位电压低 放电速度快,
MLV价格便宜,虽放电速低较慢,但也不是说性能差,
要看这两种产品用在什么地方,
我在手机Sidekey ESD验证的时候 发现串联电阻在并联电容或者MLV,要比用TVS抗静电性能好;
所以说,很难说出哪个方案好,这和当前的PCB的LAYOUT有关,
这就是为什么说EMC的关键应该从起初的PCB layout做起的缘由。
一点经验,只供参考![em01]
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发表于 2007-4-17 10:37:00 | 显示全部楼层
路过,
轻声问下,
楼上各位都是安规工程师吗?
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发表于 2007-4-19 09:28:00 | 显示全部楼层
由于设计的个体差异,所以具体选择哪个类型的都不尽然,其实只要把EMC,ESD给搞定了,就是好的办法,当然这个过程中你可能要尝试所有的办法.
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发表于 2007-4-23 13:44:00 | 显示全部楼层
如果非用不可的话,这个选择应该是成本与性能的折中点,或者更偏重哪一方面的要求。30美元的手机用tvs也不现实[em10]
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发表于 2007-4-24 10:21:00 | 显示全部楼层
其实如果PCB设计好的话TVS和MLV的差别并不是那么明显,另外一些导电泡棉和绝缘胶带也是常用的,当然我更希望结构上面做文章---如果结构部门同意的话[em10][em11]
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发表于 2007-4-24 17:36:00 | 显示全部楼层
上海要用到的xd可以联系我,
abc3xyz@hotmail.com

www.Union-ic.com 做TVS的,
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 楼主| 发表于 2007-4-29 11:15:00 | 显示全部楼层
10个月前发的投票还在啊,呵呵

最近是不是在流行用4路的TVS啊?
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发表于 2007-5-30 10:13:00 | 显示全部楼层
chabuduoba
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发表于 2007-5-31 20:30:00 | 显示全部楼层
应该说现在6路和8路是一个发展趋势
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发表于 2007-6-2 08:52:00 | 显示全部楼层
要综合各方面的因素来考虑了,

----------------------------------------------
专业提供EMC技术服务
www.quipert.com.cn
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发表于 2007-6-20 15:05:00 | 显示全部楼层
压敏电阻--价格便宜,体积小
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发表于 2007-6-20 16:51:00 | 显示全部楼层
首先要考虑的是具体哪个部位,因为不同的部位需要保护的必要和方式都是不同的呀。
1 键盘:可以像楼上的哥们说的加个东西,也可以加9个还是几个压敏电阻,也可以用2个5路的TVS,这样以来,压敏电阻和TVS的价格差不多的。
2 I/O接口:最好用TVS。我跟展讯的哥们沟通过,他说在这个地方加压敏电阻在测试的时候是看不到现象的,说明是没有什么作用的,但是TVS的现象很明显。不过要是有的做黑手机的朋友,比较追求成本的话,为了过一些基本的测试,还是加压敏电阻比较好一点。
3 天线:呵呵,这个只要做到机身里面去,根本不用考虑到ESD的问题,因为这个问题在结构上已经解决了。
4 USB口:针对一些绚一点的款式,还是加保护器件比较好,最好加TVS,因为寄生电容小,可以比较好的支持视频音频输入/输出呀。压敏电阻的寄生电容大约在几百个微法,TVS的电容比大约在几个或者零点几个皮法,尤其在针对3G手机,是绝对不一样的。
5 边缘连接:这个我个人认为还是走结构路线比较好
6 耳机和micro phone: 我认为要是低端手机用压敏电阻就可以了,还便宜,也能起到作用。要是中高端手机,特别是对于音乐手机等等,要用TVS,否则就不要保护器件,否则会影响手机的质量和寿命。
7 SIM卡:这个我不大清楚,所以没有什么发言的资格,呵呵~~~~~~用什么都可以吧
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发表于 2007-6-21 09:13:00 | 显示全部楼层
spark有没有人用啊,就是对尖的两个三角
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发表于 2007-8-2 19:50:00 | 显示全部楼层
优先使用VARISTOR拉,便宜.
ESD的工夫不在于放多少保护器件,是在PCB布局/走线/扣地.
结构的密封性很重要

主要处理得当,不放保护器件一样可以过CTA
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发表于 2007-9-28 01:32:00 | 显示全部楼层
说真的,,最好还是用TVS..因为时间快..压敏电阻比较慢..性能也不是很好....
影响到了手机的性能还有寿命,,其实TVS我觉得不会很贵...我有的才几毛钱...
最好还是买东芝产的,,安森美的就贵的要命,,,一块多!!!大批量就得自己去订货...0.038美金...
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