请教各位高手一个问题

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请教各位高手一个简单的问题：
有时候PCB板要求整板镀金，这样做有什么好处？什么情况下需要镀金而什么情况下不需要？请各位大虾指点一二

howk

<P>镀金的工艺是为了 使得裸露的焊盘能够抗氧化。这都是常规的工艺，如果焊盘被氧化，那么smt 的时候，问题就大了。</P><P>沉金的工艺。金属一般为镍加金。也有镀银的工艺。</P><P>近期对于BGA 的焊盘有了新的抗氧化处理，osp 的工艺。选择性沉金。就是在非BGA PAD 的地方进行沉镍金，</P><P>BGA 部分为了防止 黑PAD 的产生，增加了 osp 有机物 的覆盖。。</P>[em02][em02][em02]

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谢谢指点[em01]

youngbird

<P>一般地，PCB设计者不会选择整板镀金，反倒是一些厂家为实现可生产工艺，选择整板镀金</P>

carlos

长知识了