DSP芯片介绍

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发信人: Tomo (自我控制), 信区: DSP
标  题: DSP芯片介绍
发信站: 哈工大紫丁香 (2003年11月01日20:02:13 星期六), 站内信件

DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用
程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊
的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，
DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：
（1） 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2） 程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3） 片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4） 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5） 快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6） 具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7） 可以并行执行多个操作。
（8） 支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
2 DSP芯片的发展
    世界上第一个单片DSP芯片是1978年AMI公司宣布的S2811，1979年美国Iintel公司发
布的商用可编程期间2920是DSP芯片的一个主要里程碑。这两种芯片内部都没有现代DSP
芯片所必须的单周期芯片。 1980年。日本NEC公司推出的μPD7720是第一个具有乘法器
的商用DSP 芯片。第一个采用CMOS工艺生产浮点DSP芯片的是日本的Hitachi 公司，它于
1982年推出了浮点DSP芯片。1983年，日本的Fujitsu公司推出的MB8764，其指令周期为
120ns ，且具有双内部总线，从而处理的吞吐量发生了一个大的飞跃。而第一个高性能
的浮点DSP芯片应是AT&T公司于1984年推出的DSP32。
    在这么多的DSP芯片种类中，最成功的是美国德克萨斯仪器公司（Texas Instrumen
ts，简称TI）的一系列产品。TI公司灾982年成功推出启迪一代DSP芯片TMS32010及其系
列产品TMS32011、TMS32C10/C14/C15/C16/C17等，之后相继推出了第二代DSP芯片TMS32
020、TMS320C25/C26/C28，第三代DSP芯片TMS32C30/C31/C32，第四代DSP芯片TMS32C40