普通的IC失效分析不能发现所有的ESD失效

Helf · 发表于 2016-6-16 20:25:26

本帖最后由 Helf 于 2016-6-16 20:38 编辑

在实际的大量IC失效分析中，都会遇到有些IC明显有限管脚被击穿了，但经过拆封后，SEM并未发现有异常的症状。此时，不同IC分析工程师就会得出不同的结论。
客观很简单，IC失效已是事实，至于失效分析能否发现出异常，这就取决于失效分析的能力。

yangjz · 发表于 2016-6-27 07:54:33

楼主想告诉别人什么

Helf · 发表于 2016-6-28 12:18:55

国内的大部分电子制造工厂都有制造不良的问题，但能够将器件或产品制造过程中的不良分析清楚的，是少之又少；同时能够将ESD与EOS造成的不良分析出来的，更是稀少。而国内的电子器件失效机构，目前主要还是以外部电性测试与拆封后的光学检查为主，但是有些ESD/EOS造成的器件不良，他们并不能分析清楚，进而未能对电子制造工厂解决他们的ESD/EOS造成的不良提供有效的分析支持。
所以深层的意思，国内的电子制造业中很少有谈到ESD或EOS造成多少的制造不良问题，但美欧从1980年开始ESD造成电子器件损坏的案例不断曝出。这岂不是很奇怪的现象么？难道是国内的电子制造企业ESD/EOS控制得是那么的好？显然不是。如果没有有效的器件分析手段，很多电子器件的损坏包括ESD/EOS造成的，都是与其他类型的器件失效混在一起，无法辨识罢了。

liuhongshuai · 发表于 2017-8-15 16:04:19

楼主有什么好的分析方法吗？求教

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 普通的IC失效分析不能发现所有的ESD失效

本帖子中包含更多资源