求助：如何设计PAD结构以降低产品的Bonding失效率？

Hedda · 发表于 2006-6-13 08:34:00

现在我们设计的不少电路客户反馈均有bonding问题，基本分为两类：
1.邦丝不易邦上。
2.PAD的上的铝容易被拉掉。
求达人能否帮忙介绍下Pad 版图设计经验，bonding出问题的电路基本上都是在0.5um 0.6um的产品。
不胜感激！！

Louise · 发表于 2006-6-14 20:06:00

bonding是什么意思呢？

xgname · 发表于 2006-6-23 19:49:00

<P>这个是工艺的问题，要跟晶圆代工厂反映一下问题。</P><P>一般情况下是芯片顶层铝和芯片结合不太紧密造成的，可以在PAD下加画一层多晶，再加上接触孔，这样有助于解决问题。</P>[em01][em01][em01]

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