[求助]SMT后手机主板测试

Ken_CK

请问做完SMT后的手机PCBA通常要做哪些测试？需要购置哪些测试设备？请大家帮忙！

sust0000

<P>板测校准---整测--耦合---</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

angusxie

<P>下载：（如果IC已经预先烧录可以不安排）</P><P>           设备：电脑、数据线、电源、MOXA卡/USB扩展卡</P><P>写SN号、校准：</P><P>           设备：电脑、综测仪（或者SG、PM等，依据测试方案不同而不同）、GPIB卡、线、程控电源</P><P>综测：</P><P>           设备：电脑、综测仪GPIB卡、线、程控电源</P><P>有的还会在PCBA阶段预做UI测试，当然需要UI测试治具。</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

yatelandis

<P>UI测试 是什么?</P><P>写IMEI号?</P>

cuijw

<P>User Interface = Customer Interface Test</P>

Benl

<P>还有可靠性测试</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

liuye

<P>1. 常规功能测试，BB,RF,Search network,call ...</P><P>2. 可靠性试验：环测，震动等</P><P>3. 用于验证焊锡是否良好的红墨水，切片等试验。</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

Rockychen

<P>可靠性测试主要是在规模量产前测试，一般在SMT生产后不测吧</P><P>我估计楼主指的是量产测试吧，</P><P>首先是烧入flash,给手机灌程序，写入基本产品信息（hwid,swid,psn,pc。。。）</P><P>然后射频校准＆设定，开关机电压，电流之类的基本测试</P><P>最后还要功能测试（keypad test,audio test,rf test，simcarder test，charg test，vibrator test vision test，camera test，bluetooth test ，ui test等等）</P><P>用到的仪器一般有：VSA(agligment e4406a), ESG(agligment e4431b),PS(hp6631b/agligment 6632b), MM(hp 2015/34401a), 8960/CMU200(agliment/r&amp;s),SWITH (3488a)，phone test adapter，工业电脑之类,最好还有gps标准参考信号</P><P>连接的一般是GPIB,COM port</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

justingao

一般是目检,X-RAY,DOWNLOAD,SN,CALIBRATION,功能测试,也有部分做综测的,不过一般是抽测,然后装成整机后做综测,耦合测试,写IMEI,包装等![br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>