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[讨论] 请教:手机主板屏蔽孔的设计方法?

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发表于 2006-6-11 18:11:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教:手机主板屏蔽孔的设计方法?
是如何打上去的,一般直径是多少?
请各位高手不吝赐教
发表于 2006-6-17 14:14:00 | 显示全部楼层
你所说的屏蔽孔是什么意思。
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 楼主| 发表于 2006-6-18 23:46:00 | 显示全部楼层
就是那种法拉立屏蔽孔,在PCB主板的四周,一般在屏蔽罩的焊盘上
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发表于 2006-6-19 09:55:00 | 显示全部楼层
<P>屏蔽罩上我一般都是盲埋孔能打多少就多少  有什么具体设计方法?</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2006-11-11 12:55:00 | 显示全部楼层
好象有种说发是孔与孔之间的距离是波长的二十分之一,对EMC有好处
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发表于 2006-11-11 20:47:00 | 显示全部楼层
补充一下!如果是HDI的话!往往不要只顾着盲孔的个数,还要注意埋孔的个数,毕竟主地是在内层!
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