助力工业 4.0—电子组装可靠性实践 6月深圳开讲，有兴趣朋友可以关注

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       课程从一个电子装联工艺总工程师的角度出发，完整地介绍了电子产品焊接可靠性工程的知识体系，从焊点可靠性失效分析入手，通过大量的实际案例总结，系统讲述如何保证电子产品的焊接可靠性，包括焊接基本可靠性保证方法、焊料合金和焊剂等焊接材料的特性和选择、焊盘和钢网等影响焊接可靠性的设计问题、焊点可靠性的评估和检验、保证焊接可靠性的工艺控制方法和要点、元器件工艺性和 PCB焊盘处理要求等方面，具有明显的实用价值，对电子产品可靠性的改进效果在短期内就显著可见。