电子制造中愈发常见的IC CDM ESD损坏模型

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  目前电子行业一般注意不到IC的操作中，都会使IC带上静电，这就给后续的IC操作过程（IC接触放电）的CDM ESD种下了静电的源头。
  但当前的IC ESD敏感度持续提高，生产制造中CDM所导致的IC ESD损坏或可靠性降低，已经超过了HBM的影响。一方面是因为业内最早了解HBM，采取人体静电控制已有了相当广泛的积累；但相比之下，CDM ESD模型的关注还很低，采取相应有效的静电控制措施，更是不足。另一方面，电子制造过程人员直接操作电子器件，越来越少，取而代之的是人员通过各种手持工具以及自动化的设备完成，这样HBM出现的基数大大减少，相反CDM以及MM相应增多。