电子器件不同ESD失效模型的保护策略

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电子器件的ESD失效分为能量失效型与电压失效型。
  对于电子器件的ESD能量失效模型，其失效机理表现为ESD在短时间内，造成器件内部的热量的快速积累，而当积累的热量超出器件的最大热容限时，即发生功能失效。而其决定因素主要是ESD所造成器件内部的热量功率，或ESD电流幅值。ESD电流幅值越大，越容易造成能量敏感型的器件，发生能量失效。而相同的ESD电流幅值，ESD脉冲时间越短，器件内部的热积累速率更快(器件自发散热的速率是固定的)，则能量敏感型的器件越容易发生ESD能量失效。于是，针对能量敏感型的电子器件的ESD保护，关键在于控制ESD的电流幅值与ESD脉冲时间。ESD电流幅值控制得越低，ESD保护越有效；而ESD脉冲的时间控制的越长，ESD保护越有效。
  对于电子器件的电压失效模型，其失效机理表现为在器件内部电介质层(PN结、或氧化层)端的电压，超过其击穿值，而发生电介质的击穿，与ESD作用时间无关。因此，针对电压敏感型的电子器件的ESD保护，关键在于控制电子器件所处环境的静电压水平，或者通过器件内部线路结构，控制器件内部的电压差。