讨论！为什么摄像头都是与DSP不同在一个PCBA板

sony1230

平常所见的手机，大部分运动相机，gopro全系列相机都喜欢把摄像头模组化，手机好容易理解，上面的组件通常是一体的，外面定做或外购，还有那些光学，马达，和制程是手机厂不大具备的，再有外甩模组对结构更小更薄的手机来说也是加分，还有电源干净，减少杂信对sensor干扰，电路设计就简单多了。所以模组化肯定电首选。但如果把sensor跟DSP和外围所有电源，充电IC等放到个极小的板子上，如何保证16M CMOS Sensor不受干扰？我目前就遇到这种必须放一起的案子，期待高手解答从硬件和layout上有什么对策，解决电源干扰，还有热噪干扰？如果不行结构还是改回外甩sensor算了。

hanqing-liu

相对来说，电源干扰比较好处理，分立电源，加各种滤波，但又与你高集成的需求相反。
电磁干扰，需要衡量走线和屏蔽布局。
热噪，封装、走线、散热件，对体积衡量。
其实FPC外接也会有问题的，空间大比较好屏蔽而已。