台灣晶圓代工雙雄之爭內幕:聯電28nm拖後腿

hrconn

在半導體代工領域，台積電(TSMC)、聯電(UMC)、格羅方德、三星和中芯國際(SMIC)一直霸占了市場前五的位置。其中台積電和聯電都來自台灣，業界稱他們爲“台灣晶圓雙雄”，不過去年的代工市場報告顯示，台積電以 53.7% 的市占率占據了半壁江山，雖然聯電排名第二，但是其市占率僅爲 9.9%，兩者的實力不在一個層級，從這一數據來看聯電還是有些名不副實。

　　聯電與台積電漸行漸遠

　　台積電能夠坐穩半導體代工的第一把交椅，主要得益于其在制程上的領先，在 2015 年之前，台積電一直擁有最先進的行動晶片制程，僅落後英特爾，這位其積累了大量的優質客戶，如三星、高通、聯發科以及蘋果等;今年年初，三星率先推出業界首個 14nm 處理器，而台積電的 16nm 直到今年 8 月才量産，表面上看台積電已經毫無優勢可言，但是我們需要認識到三星 14nm 和台積電 16nm 是同代制程，而且事實證明三星的 FinFET 制程的成熟度並不高，其良率與效能還有待提升。而台積電的 16nm 雖然問世晚了半年，但更實用。因爲 iPhone 6s 的 A9 晶片門事件，台積電更是引起了廣大果粉們的關注。

　　看到這裏你可能會認爲台積電很厲害，但是翻開曆史我們會發現，聯電才是半導體代工的鼻祖。早年聯電一直是晶圓代工領域的領導者，但是到了 2003 年，台積電 0.13 微米自主制程技術驚豔亮相，而聯電則因爲決策性失誤，在該制程上選擇與 IBM 合作開發，最終台積電獲得了勝利，這一節點成爲了兩者競爭的分水嶺。之後，台積電一路躍升爲晶圓代工的霸主，而聯電業績平平開始拖隊，此後的事情無需贅述，兩者在這場競賽中的走勢一直延續至今。

　　來看看聯電 28 日公布的第三季財報：由于市場需求放緩，台聯電整個第三季的産能利用率從上一季的 94% 驟降至 89%，當季營收 353.2 億新台幣，同期相比上季降低了 7.1%，比去年 Q3 增加了 0.3%，而毛利、毛率都有下降，利潤只有 9.81 億，與上季的 38.76 億相比下降了 74.7%，比去年 Q3 的 16.87 億也下降了 41.8%，堪稱慘淡。聯電公布的數據還顯示，其 40nm 以下制程的營收占比 35%，其中 28nm 制程營收僅爲 10%。而台積電第三季的營收爲 2125 億新台幣，其中 28nm 制程營收占比 27%，都甩開聯電 N 條街了。


　　不忘初心，聯電還會力守 28nm

　　盡管其他晶圓廠已經推出了新制程(三星的 14nm 和台積電的 16nm)，但 28nm 代表聯電目前最先進的制程水准。聯電 CEO 顔博文曾表示，28nm 制程會是一個“強勁、且生命周期長(strong， and long-life node)的制程，而 20nm 制程則不會成爲主流制程(weak node)。可見聯電對 28nm 工藝的執著迷戀的程度，這一點也可以解釋爲什麽其工藝升級比其他幾家慢了幾拍。

　　今年 7 月，聯電還宣稱即將跨越 20nm 制程，計劃在 2017 年上半年開通 14nm 産線(類似三星的做法)，目的是加快追趕三星和台積電的步伐。但是在此之前，聯電要保證競爭力 28nm 産線還需要加把勁才行，之前就有分析師批台聯電的 28nm 産能進展過慢，因爲正常情況下 28nm 産能達到 20% 營收比率，應該只要 3-4 個季度，而他們現在花了 1 年時間也只提升到 10% 左右。聯電最新的計畫是，到 2016 年第二季，28nm 制程市占率能達到15%-20%。

　　實際上，28nm 制程在晶片制造上占據了舉足輕重的地位，有業內人士表示，28nm 制程在行動裝置上的需求將持續 3 年，而且物聯網裝置更依賴現有成熟的制程。對聯電而言，想要在制程上反超幾乎是天方夜譚，14nm 制程始終是個不確定因素。所以，聯電可能會在相對成熟的 28nm 制程上加碼，代價就是 14nm 制程會遭到延遲。在資金和技術都匮乏的情況下， 力守 28nm 或許是聯電保持晶圓代工第二位置最可靠的方式。

28nm工艺投片价格相对20/14nm低多了，工艺也成熟，良率也高。

那为什么还要做20甚至14呢？

1，晶圆成本
但在良率不高的情况下可能还不如28nm经济

2，功耗发热
这个就必须上更小制程

但在工艺没有达到成熟阶段，fet节间漏流控制不好也并非越小线宽就越好。

tsmc是吃外部订单的，必须要紧跟半导体摩尔定律步伐。umc主要靠mtk吸收产能就哦了