专业高速pcb培训就选博励pcb教育

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深圳市博励教育科技有限公司（简称博励教育）是一家集高速PCB设计、教育培训等一体的国际专业化大型合法教育机构，是目前网络上比较出名的逆天PCB论坛培训基地，自2013年开始筹划建设，秉承 “科教兴国、服务社会”的为学宗旨，本校办学规模强大、师资力量雄厚、设备先进、教学成果显著，自成立以来，不断更新教学设施，狠抓教学质量，逐步探索和总结出一套自成一体的博励教学理念--“强化理论，实操为主，以人为本，因人施教”为深圳很多本土企业培养了大批技能型的实用人才。现已得到广大学员及社会各界的充分肯定和信赖。

博励教育旗下主管培训的技术部门，同时也是逆天PCB论坛指定人才培训基地之一。除了承接企业培训和院校培训之外，博励教育还随时根据市场的需求科学设置课程项目，完全以工厂的操作模式和要求来为个人提供教学培训活动。自成立以来已为模具行业输送了一批又一批优秀的高级技术人才。凭借着一流的技术团队、完善的管理体系以及卓越的培训效果，博励教育赢得了业界一致的肯定，成为国内首屈一指的PCB技术应用指导者，口碑最好的培养PCB技术应用人才的摇篮之一。

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博励教育-师资力量：

1．所有的教师都有10年以上的硬件和高速PCB设计工作经验。均来自中兴、华为等知名企业（工厂），曾任职过高级工程师，研发部主管。设计过通信主板、服务器主板、工控主板、上网本电脑、显卡、手机等产品。具有丰富的理论知识加实战工作经验。

2．教师有5年以上高速PCB设计教学经验,教过的学员遍布深圳各街道电子厂，多名学员进入中兴、华为、富士康、研祥、创维、比亚迪等知名企业工作。



3．全职教师长期稳定，避免中途换教师。对每位学员认真负责，态度和蔼可亲，学成后工作中仍提供技术支持。

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开设有全日制班，周六日班，业余班，周一至周日晚班，各项目常年招生，每周滚动新班开课。

培训课程 课程大纲 培训周期

Altium Designer初级班 Altium Designer初级班培训大纲

入门班（14课时）

第一节Altium Designer概述
1.1关于Altium Designer的历史
1.2 Altium Designer产品介绍
1.3 给初学Altium Designer学员的建议
1.4 Altium Designer软件的特点和优势
1.5 Altium Designer软件安装

第二节 软件安装及系统参数设置
2.1 Altium Designer软件安装
2.2 系统参数优先设定

第三节 原理图设计基础
3.1 原理图编辑基础
3.2 原理图绘图工具及电气连接工具
3.3创建第一张原理图
3.4全局编辑

第四节原理图元器件库设计及管理
4.1新建元器件库
4.2原理图封装制作
4.3元器件库管理

第五节 PCB Editor设计基础
5.1工具视图命令
5.2选择
5.3其他鼠标行为
5.4跳转菜单
5.5总结以及其他板级洞察能力
5.6 PCB板层设计

第六节PCB封装库设计及管理
6.1 在PCB封装库内中添加封装
6.2 放置封装焊盘
6.3 绘制封装丝印
6.4 绘图工具的使用方法
6.5 绘制元件的3D封装
6.6 编辑元件封装属性
6.7 编译封装库
6.8 提取现成库内封装或修改库内封装

第七节PCB板框建立及DXF文件的导入
7.1 PCB板框的建立
7.2 DXF、DWG文件的导入

第八节 项目网表的建立及导入
8.1 从原理图传送元件到PCB中
8.2 从PCB 环境导入原理图元件及网络表

第九节PCB设计前的规则设计
9.1 Altium Designer Rules规则详解
9.2 项目中的规则设置

第十节原理图布局、PCB布线及后续工作处理
10.1 PCB布局
10.2 PCB布线
10.3 PCB后期处理
10.4 PCB设计中其他常用的功能

第十一节生产资料Gerber输出
11.1 输出Gerber文件
11.2 打印PCB文件（1:1输出）
第十二讲 整体课程复习
第十三讲 综合整课设计及布置作业+评审讲解作业
全日制：1个月
周末班：1-2个月
晚 班：1-2个月
（基础不一样，时间会有差异）


Altium Designer中级班 Altium Designer中级班培训大纲


1、多层板的概念与叠层结构解析
2、软件高级功能与应用技巧讲解
3、PCB铜箔厚度、线宽和电流以及过孔载流之间的讲解
4、PCBA生产工艺要求与流程介绍
5、PCB Layout 设计规范详细讲解
6、培训实例中的信号框图和电流框图讲解
7、项目结构与PCB Layout之间的关系
8、单个DDR3的Layout及BGA出线讲解（DDR3）
9、项目完成时出各种生产文件详细讲解
10、异型封装的制作方法（几个特殊的封装案例）
实例实战讲解流程
1、原理图分析
2、结构分析
3、设置规则注意事项讲解
4、布局规划及评估
5、布线规划及布线技巧讲解
6、电源平面分割处理讲解
7、DRC检查及修改方法（默认不讲、存在问题可以提出再针对讲解）
8、作业点评
9、写心得体会（学生作业） 全日制：1个月
周末班：1-2个月
晚 班：1-2个月


Altium Designer高级班 Altium Designer高级班培训大纲


1、PCB板材及叠层介绍
2、阻抗计算
3、常见数字电源设计分析（经典案例）
4、常见接口设计讲解
5、常见存储器理论知识讲解
6、EMI、EMC在PCB中的处理方法
7、常见SI和PI的知识分析讲解
实例实战讲解流程
1、原理图分析
2、结构分析
3、设置规则注意事项讲解
4、布局规划及评估
5、布线规划及布线技巧讲解
6、电源平面分割处理讲解
7、DRC检查及修改方法（默认不讲、存在问题可以提出再针对讲解）
8、作业点评
9、写心得体会（学生作业） 全日制：1个月
周末班：1-2个月
晚 班：1-2个月
Altium Designer综合班 综合班包含（入门班、中级班、高级班） 3-5个月

(个人的基础不同时间会有差异)



Mentor Pads 初级班 Pads 入门班培训大纲

第1节、 概述
1.1 Pads软件发展史
1.2 Pads 软件安装和注册
1.3 Pads 软件设计流程简介

第2节、 pads logic 原理图设计软件介绍
2.1 logic UI 用户界面介绍
2.2 logic 鼠标和键盘指令、无模式命令介绍
2.3 设计参数界面介绍
2.4 颜色设置、颜色保存调用
2.5 中文/英文菜单界面切换

第3节、pads logic 元件库创建和管理
3.1 PADS软件库结构功能介绍
3.2 新建元件库
3.3 导入\导出元件库
3.4 导入\导出封装
3.5 新建普通元件封装
3.5 新建多门（gate）
3.6 电源和GND 符号创建

第4节、pads logic 原理图设计
4.1 单页添加和设计
4.2 多页原理图设计和分页符讲解
4.3 添加元件、删除元件
4.4 建立、修改、删除连线
4.5 连线和总线绘制
4.6 更改和替换元件
4.7 更改分配的PCB封装库
4.8 更改网络命名标注
4.9 更改元件位号值
4.10 更改元件电气属性参数值
4.11 增加无电气属性的标注解析

第5节、pads logic 输出
5.1 创建layout netlist(网表)
5.2 创建BOM（元件清单）
5.3 创建带网络跟踪PDF文档


第6节、PADS logic 高级功能应用
6.1 pads logic 与 pads layout 同步布局
6.2 pads logic 与 pads layout 互相更新
6.3 从logic 中导入规则到 layout
6.4 从layout 中回注规则到logic

第7节 PADS Layout用户界面、设计界面功能介绍
7.1 layout 用户界面介绍
7.2 layout 设计功能界面介绍
7.3 右键和快捷键介绍
7.4 无模式命令介绍

第8节 常用功能参数设置
8.1 全局参数设置
8.2 设置参数设置
8.3 颜色显示功能讲解
8.4 焊盘形状功能参数设置
8.5 叠层功能参数设置
8.6 尺寸标注
8.7 过孔形状，过孔大小设置
8.8 过滤器（filter）快捷选择

第9节 PADS Layout PCB元件库
9.1 配置和新建元件库
9.2 导入封装deal 元件
9.3 从原有的PCB文件中提取PCB元件库
9.4 编辑修改原有的PCB封装

第10节 PCB设计前准备
10.1 设计前准备
10.1.1 板层设置
10.1.2 颜色设置
10.1.3 过孔参数设置
10.1.4 设计规则

10.2 输入数据
10.2.1 导入auto cad结构图
10.2.2 导入logic生成的网络表
10.2.3 导入Orcad生成的网络表
10.2.4 导入protel/ad生成的网络表

10.3 元件布局
10.3.1 板框绘制
10.3.2 元件设置
10.3.3 布局基本操作
10.3.4 自动布局
10.3.5 模块化布局
10.3.6 布局相同模块复用
10.3.7 Logic和Layout同步选择布局

10.4 布线
10.4.1 布线基本设置
10.4.2 布线操作与快捷键

10.5 铺铜
10.5.1 铺铜功能介绍
10.5.2 建立铜箔
10.5.3 灌铜
10.5.4 电源层平面分割处理 ---（中高级）
10.5.5 修改已有的铜箔

10.6 增加测试点
10.7 尺寸标注
10.8 添加中文/英文标注丝印
10.9 增加公司LOGO

10.10设计验证
10.10.1 连通性验证
10.10.2 安全距离验证
10.10.3 高速走线验证 ---（中高级）
10.10.4 验证平面分割层 ---（中高级）

10.11ECO高级功能
10.11.1 ECO模式介绍
10.11.2 ECO手动添加/删除元件
10.11.3 ECO 手动添加飞线（连线）
10.11.4 ECO网表对比


第11节 生产文件输出
11.1 光绘（gerber）文件输出
11.2 钢网和贴片坐标输出
11.3 装配文件DXF结构图文件输出
第12节 PADS Router 布线
12.1 Layout与Router 连接
12.2 Router界面操作
12.2.1 Router工具栏
12.2.2 Router快捷键
12.2.3 Router鼠标命令
12.2.4 Router无模式命令
12.3 Router界面介绍
12.4 Router设计规则
12.5 元件布局
12.5.1 logic与router元件同步选择布局
12.5.2 模块化布局
12.6 Router自动布线
12.7 Router 手动布线
12.8 Router设计验证
全日制：1个月
周末班：1-2个月
晚 班：1-2个月



Mentor Pads 中级班 Pads 中级班培训大纲


1、多层板的概念与叠层结构解析
2、软件高级功能与应用技巧讲解
3、PCB铜箔厚度、线宽和电流以及过孔载流之间的讲解
4、PCBA生产工艺要求与流程介绍
5、PCB Layout 设计规范详细讲解
6、培训实例中的信号框图和电流框图讲解
7、项目结构与PCB Layout之间的关系
8、单个DDR3的Layout及BGA出线讲解（DDR3）
9、项目完成时出各种生产文件详细讲解
10、异型封装的制作方法（几个特殊的封装案例）
实例实战讲解流程
1、原理图分析
2、结构分析
3、设置规则注意事项讲解
4、布局规划及评估
5、布线规划及布线技巧讲解
6、电源平面分割处理讲解
7、DRC检查及修改方法（默认不讲、存在问题可以提出再针对讲解）
8、作业点评
9、写心得体会（学生作业） 全日制：1个月
周末班：1-2个月
晚 班：1-2个月


Mentor Pads 高级班 Pads 高级班培训大纲


1、PCB板材及叠层介绍
2、阻抗计算
3、常见数字电源设计分析（经典案例）
4、常见接口设计讲解
5、常见存储器理论知识讲解
6、EMI、EMC在PCB中的处理方法
7、常见SI和PI的知识分析讲解
实例实战讲解流程
1、原理图分析
2、结构分析
3、设置规则注意事项讲解
4、布局规划及评估
5、布线规划及布线技巧讲解
6、电源平面分割处理讲解
7、DRC检查及修改方法（默认不讲、存在问题可以提出再针对讲解）
8、作业点评
9、写心得体会（学生作业） 全日制：1个月
周末班：1-2个月
晚 班：1-2个月
Mentor Pads 综合班 综合班包含（初级班、中级班、高级班） 3-5个月

(个人的基础不同时间会有差异)



Cadence Allegro 初级班 Cadence入门班培训大纲
初级班课时（18课时）

原理图部分
1 Cadence概述及软件安装
1.1关于Cadence的历史
1.2 Cadence产品介绍
1.3 给初学Cadence学员的建议
1.4 Cadence软件的特点和优势
1.5 Cadence软件安装
1.6 Cadence软件的常用组件
2工程建立及设置环境
2.1 Capture操作环境
2.2 工程及原理图的创建
2.3 原理图页相关操作
2.4 OrCAD Capture CIS设置环境
3 创建元件库及原理图的基本操作
3.1创建元件库
3.1.1 创建单个元件
　 3.1.2 创建复合封装元件
　 3.1.3 创建分割元件
　 3.1.4 利用表格创建元件
3.2 添加元件的基本操作
3.2.1 加入元件库放置元件
3.2.2 CIS 界面介绍
3.2.3 电源和地的放置方法
3.3 在同一个页面内创建电气互联
　　3.3.1 使用wire
　　3.3.2 使用net alias
3.4 在不同页面之间创建电气互联
3.5 总线的使用
　　3.5.1 创建总线
　　3.5.2 命名总线
　　3.5.3 连接总线与信号线
3.6 编辑原理图的基本操作及元件属性编辑
　　3.6.1 选择元件
　　3.6.2 移动元件
　　3.6.3 旋转元件
　　3.6.4 镜像翻转元件
3.6.5拷贝、粘贴、删除等操作
　　3.6.6 修改元件属性及放置文本
3.7 元件替换与更新元件
　　3.7.1 批量替换
　　3.7.2 批量更新
4 原理图常用设计技巧
4.1 浏览工程及使用技巧
　 4.1.1 浏览parts选项
　 4.1.2 浏览Nets选项
4.2原理图中搜索
　　4.2.1 搜索元件
　　4.2.2 查找网络
4.3 元件的自动排序
4.4 DRC检测
4.5 生成网络表
4.6 生成元件清单
4.7 打印原理图

焊盘与封装制作部分
1 PCB Editor设计环境和设置
1.1 Allegro工作界面
1.2 选项面板
1.3 Allegro环境设置
2 焊盘制作
2.1 基本概念
2.2Pad Designer操作界面
2.3 热风焊盘的制作
2.4 导通孔焊盘的制作
2.5 贴片焊盘的制作
3 元器件封装的制作
3.1 封装符号基本类型
3.2 集成电路封装（IC）的制作
3.3 连接器（IO）封装的制作
3.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作
3.4.1 贴片的分立元器件封装的制作
3.4.2 直插的分立元器件封装的制作
3.4.3 自定义焊盘封装制作


PCB设计部分
1 PCB的建立
1.1建立PCB
1.1.1手动绘制板框
1.1.2导入DXF格式的板框
1.2封装库路径的指定
1.3导入网络表
2、设置设计规则
2.1 间距规则设置
2.2 物理规则设置
2.3 设定设计约束（Design Constraints）
2.4 设置元器件/网络属性
3、布局
3.1 PCB布局要求
3.2 PCB布局思路
3.3 手工摆放元器件
3.4 快速摆放元器件
3.5 原理图与Allegro交互摆放
4、布线
4.1 布线的基本原则
4.2 布线的相关命令
4.3 定义布线的格点
4.4 手工布线
4.5 群组布线
4.6 控制并编辑线
4.6.1 控制布线的长度
4.6.2 差分布线
4.6.3 高速网络布线
5、覆铜（Shape）
5.1 基本概念
5.2 为平面层建立覆铜
5.3 分割平面
5.4 分割复杂平面
6、后处理
6.1DRC检查
6.2 重命名元器件序号
6.3 回注（Back Annotation）
6.4 文字面调整
6.5 建立丝印层
6.6 建立孔位图
6.7 建立钻孔文件
6.9 建立Artwork文件
6.10 输出底片文件
6.11 浏览Gerber文件
全日制：1个月
周末班：1-2个月
晚 班：1-2个月
（基础不一样，时间会有差异）


Cadence Allegro 中级班 Cadence中级班培训大纲

注:学习中级班必须有初级班的基础，不然不推荐直接学习中级班！

1、多层板的概念与叠层结构解析
2、软件高级功能与应用技巧讲解
3、PCB铜箔厚度、线宽和电流以及过孔载流之间的讲解
4、PCBA生产工艺要求与流程介绍
5、PCB Layout 设计规范详细讲解
6、培训实例中的信号框图和电流框图讲解
7、项目结构与PCB Layout之间的关系
8、单个DDR3的Layout及BGA出线讲解（DDR3）
9、项目完成时出各种生产文件详细讲解
10、异型封装的制作方法（几个特殊的封装案例）


实例实战讲解流程
1、原理图分析
2、结构分析
3、设置规则注意事项讲解
4、布局规划及评估
5、布线规划及布线技巧讲解
6、电源平面分割处理讲解
7、DRC检查及修改方法（默认不讲、存在问题可以提出再针对讲解）
8、作业点评
9、写心得体会（学生作业）
全日班：1个月
周末班：1-2月
晚 班：1-2月



Cadence Allegro 高级班 Cadence高级班培训大纲

注:学习高级班必须有中级班的基础，不然不推荐直接学习高级班！

1、PCB板材及叠层介绍
2、阻抗计算
3、常见数字电源设计分析（经典案例）
4、常见接口设计讲解
5、常见存储器理论知识讲解
6、EMI、EMC在PCB中的处理方法
7、常见SI和PI的知识分析讲解


实例实战讲解流程
1、原理图分析
2、结构分析
3、设置规则注意事项讲解
4、布局规划及评估
5、布线规划及布线技巧讲解
6、电源平面分割处理讲解
7、DRC检查及修改方法（默认不讲、存在问题可以提出再针对讲解）
8、作业点评
9、写心得体会（学生作业） 全日制：1个月
周末班：1-2个月
晚 班：1-2个月

（基础不一样，时间会有差异）



Cadence Allegro 综合班 综合班包含（入门班、中级班、高级班）

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