贝特莱手机指纹解锁应用方案

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芯片的传感器阵列通过感应手指真皮层所带电荷，将电荷转化成电容值，再将电容值还原成指纹图像。阵
列中每个像素点对应的指纹高低不同，电容值不同。
主动式与被动式的区别和优劣势：
主动式是在被动式基础上改良的，因为人体本身电荷比较微弱，受环境影响，信噪比差，导致被动式获得
的电容值不准确，还原的图像不清晰，从而导致比对速度慢、识别率低、环境适应性（手指干、湿、脏污、
静电、电磁干扰）差、安全性差。主动式增加了发射信号的金属圈，增强了手指真皮层累计的电荷，增强
了信噪比；而且主动式的金属圈还能起到泄放静电的作用，降低了芯片失效的概率，被动式的芯片容易因
静电而暂时失效，也是识别率低的原因。
指纹模组构造:
目前主要分为coating 和盖板方案，coating 方案自上而下有金属圈、涂层、芯片、FPC 几个部分；盖板方案
自上而下有金属圈、盖板、芯片、FPC。coating 分高亮和哑光两种，颜色多样可选，常见有白、黑、银、
灰、金等。盖板材质有蓝宝石、玻璃、陶瓷等几种。
关于Coating 和盖板方案:
盖板方案目前行业整体良率在70-80%，coating 方案良率在95%以上，所以盖板方案成本比coating 高约2
美金，coating 是绝对主流方案，而且亮面coating 有镜面般的视觉效果。华为主推coating 方案，魅族MX4
采用汇顶盖板方案，问题较多，MX5 又改成FPC coating 方案。
关于调试:MTK 平台一天，高通2-3 天，只需方案公司提供机器和代码，无需投入人力即可调通。
关于应用:贝特莱可以提供和指纹相关的应用，以SDK 的形式提供给手机公司安装到系统层，非常方便。
关于静电:芯片可抗接触8KV，空气15KV 静电。指纹模组装到手机后，指纹模块引入的静电会影响到手机其他部分，
有可能影响降低整机抗静电能力，这一点可以通过注意FPC 的设计来规避，贝特莱提供指纹模组设计规范。
关于量产案例:目前主要量产案例是创维和波导，出货量共80K 左右，正在导入的案子有盈瑞、金科龙、中易通、鼎智等。
贝特莱芯片的主要优势:
芯片支持冷屏唤醒（这一点很重要，思立微6162 不支持这个关键功能，6163 支持但是还没有量产，迈瑞
微通过APK 支持，效果不好），待机电流20uA，业内最低，采集速度最快，湿手指适应能力优于MATE7 和
苹果。调试时间短，提供应用APK。
目前主要竞争厂家情况:
FPC 量产经验足，占有android 手机80%的份额，新思次之，其他厂家都很少。台湾厂家研发投入跟不上大
陆厂家，以被动式为主，神盾有一定销量、其他不值一提。国内主要是汇顶、贝特莱、思立微、迈瑞微。
思立微、迈瑞微在市场上推广的较早、名气较大，但是产品不成熟，所以案子很多、量产的很少，思立微
有不支持冷屏唤醒的硬伤、而且驱动调试时间要2 周以上；迈瑞微的指纹图像不清晰、用户体验差。汇顶
整体较好，但是汇顶后期主要的供货和技术支持力量会集中在一线品牌手机。
贝特莱的型号和交期:
贝特莱方形BL2291，圆形BL2290，椭圆形（按压式）BL2295.
量产交期为3-4 周，调试打样周期为一周，用于结构装配的样品周期为2 周（主要瓶颈在金属圈）

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