找回密码
 注册
搜索
查看: 4067|回复: 0

[讨论] allegro软件通孔类焊盘制作方法及步骤

[复制链接]
发表于 2015-8-24 16:33:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
allegro软件通孔类焊盘制作方法及步骤

——博励pcb培训整理

详细说明下,allegro软件中,制作通孔焊盘的方法步骤:

对pcb设计来说,通孔类的元件,一般都加thermal pad,也就是要添加花孔,怎样来制作花孔,首先要创建一个 flash symbol;

创建flash symbol 的方法步骤如下:

打开pcb editor软件,file---new,选择 flash symbol,打开创建界面,执行菜单 add---flash,打开therm pad sy...对话框,对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后,ok,完成flash symbol的创建。

接下来,就利用创建的flash symbol来创建通孔焊盘。

步骤如下:

打开pad designer 对话框;

1.在parameter选项卡下,type下勾选:through;units:选择所用的单位;drill/slot hole下:hole type 选择:circle drill;plating:选择plated;在drill/slot symbol下对钻孔的符号进行设置(这在今后出光绘时,能体现所设置的符号和标号)

2.在layers选项卡下进行的设置如下:

begin layer层设置

regular pad thermal relief anti pad

实际焊盘大小 比实际焊盘大0.2mm 比实际焊盘大0.2mm

default layer层设置(注意:内层设置很重要)

实际焊盘大小 使用创建的flash 焊盘 比实际焊盘大0.2mm

end layer 层的设置同begin layer的各项设置一致。

solder mask top 比实际焊盘大0.2mm

solder mask bottom 比实际焊盘大0.2mm

pastemask top 同实际焊盘一样大

pastemask bottom 同实际焊盘一样大

完成以上设置,即可完成一个完整的通孔类焊盘的制作。

保存即可,供制作封装调用。

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-12-23 09:53 , Processed in 0.043471 second(s), 16 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表