继续来找茬之串扰案例分解（连载六）

yvonneGan

作者：周伟  一博科技高速先生团队队员

大家如果心细的话应该会留意到本期文章的题目，串扰案例分解，已经可以揭示上期问题的答案了，主要是串扰在作怪，原来如此，是不是恍然大悟？
从截图可以看到，本设计的问题主要有3点：1、叠层设计不合理，信号与信号之间的间距比信号到参考的间距还小；2、双内层走线没有避免平行走线的问题，而且能避开的区域也没有意识去避开，以上两点造成的直接影响就是串扰很大；3、板子本身比较厚，这样靠近表层的信号势必Stub很长，影响阻抗及回损。
解决该串扰最直接有效的方法是优化叠层，尤其是这种过多个连接器的背板设计。
关于优化前后的截图分析见附件