集成电路中测文档

Hedda

【文件名】:0666@52RD_集成电路中测概述.rar
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【简　介】:中测（Wafer test）是半导体后道封装测试的第一站，中测有很多个名称，比如针测、晶圆测试、CP（Circuit Probing）、Wafer Sort、Wafer Probing等等。中测的，目的是将硅片中不良的芯片挑选出来，所用到的设备有测试机（IC Tester）、探针卡（Probe Card）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口（Mechanical Interface）。中测的关键点在探针卡和接口这两部分，这也是制约国内中测水平的难点所在。
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