ESD WALL (静电墙)

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ESD WALL (静电墙)
（一）        功能描述： 静电墙（ESD WALL ）其作用是：当上下壳锁合后，为防止静电击穿组合间隙传向及破坏PCBA上电路回路和IC等电子元件而设计的隔墙，并兼有粗定位上下壳和止位等功能。
（二）        设计原则： A, 静电墙之厚度、高度要适度；
B, 静电墙之配合间隙要合理；
（三）        基本设计要点参考
(1)        尺寸设计要点                        



        如上图 图 wall_01所示，对于上下壳静电墙，其有效配合深度要在0.8mm左右，并且要有足够的塑胶壁厚以保证其强度及表面不出现喷漆缺陷。
         Tfw=0.9~1.1mm       （一般保证在0.9mm以上，视空间结构及壁厚适当调整）；
         Trw=0.7~1.0mm       （一般保证在0.7mm以上，视空间结构及壁厚适当调整）；
         Gew=0.05~0.1mm     （上下壳静电墙配合间隙，一般单边取0.1mm为宜）；
         Hfw=1.0~1.2mm       （一般取1.0mm以上，以保证配合深度在0.8mm以上)；
        Hrw=0.7~0.8mm    （建议取0.8mm～1.0mm，根据Hfw之值，保证垂直方向上有0.3mm以上安全间隙，以满足配合深度在0.8mm以上）；
        Ghp≥0.3mm       （注意：Ghp为塑胶壳内壁到PCB边缘之间隙，一般要保证在0.3mm以上，对于在上下壳边缘有卡勾存在的位置处，还要留出卡勾卡合时的变形长度，即Ghp≥0.3＋L【卡勾变形】 ）；
为了便于装配，一般在R/HSG凸缘上做0.2x0.2的倒角；为便于成型，一般在F/HSG静电墙配合内部凹槽上倒R角，一般取R0.2~0.3 ,(要与R/HSG上的C角配合制作，以便满足上下0.3mm之间隙) 。

（2）拔模角及分模面分析




         如图 图 wall_02 所示，P.L面所在位置，静电墙拔模角Draft一般取1.5°～3.0°，F/HSG和R/HSG之Draft拔模方向及大小和拔模基准面要一致，以保证配合间隙和配合面积。

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不是结构科班，看着好抽象