AP + BB：放在一个芯片，还是分开？

为啥大部分的手机都是把AP和BB放在一个SOC里面，而apple却是分开的呢？

大部分手机用的都是高通，展讯，联发科处理器。他们三家有基带的设计能力，但是AP设计不如苹果强。三家为了减少芯片面积和功耗，价格等等原因，肯定将AP和BB放到soc里面做成一个片子。很多厂家生产的手机的主芯片都是来源于他们，那么AP+bb在一块也就不足为奇了。
apple自己设计ap soc，基带没有专利，没有技术授权，只能使用第三方的bb，你不会想让高通跟你合作，把bb集成到你的ap中去吧 ？所以apple的ap 和 bb是分开的。