第二届紧凑型器件建模研讨会-2nd China Workshop on Compact Modeling(CWCM 2015)

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Dear All,

       很高兴通知大家，2015年6月10-12号，我们将在上海举办第二届紧凑型器件建模研讨会-2nd China Workshop on Compact Modeling(CWCM 2015)，本次研讨会由两部分组成，6月10号是 Tutorial，我们邀请了一些来自学术界、工业界的专家，他们会把在模型领域最新的一些研究成果和发现一一展现给大家, 内容方面主要覆盖了RF, SOI, III-V和可靠性等方面。6月11-12号是Short Course，由德国著名专家Franz Sischka 博士讲授, 他是撰写著名IC-CAP MODELINGHANDBOOK的作者,他在测量, 软件, 模型方面有着20多年的业界经验,为期两天的器件测量和模型方面的培训,课程将非常精彩, 欢迎大家积极参加。

去年, 我们举办了第一届器件模型Workshop, 参加成员有半导体厂,设计公司, 学校, 科研院所等, 反响非常热烈, 通过本次会议能够让参会的设计人员和半导体厂之间,沟通变得通畅,特别是对从事器件模型工作的人员提供了非常好的交流平台。

最后欢迎大家积极参与，把信息传递给身边的感兴趣的朋友，今后我们每年将会举办一次紧凑型器件建模研讨会，希望通过我们的共同努力把属于我们的紧凑型建模研讨会打造成像欧洲MOS-AK，美国CMC一样具有影响力的，产学研一体的会议。

附件：

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6月11-12，ic-capmodeling handbook的作者，德国专家Franz Sischka博士的两天器件测量和模型课程，这是他第一次在国内开讲，非常不错的学习机会。