内存和CPU是否能不放到屏蔽罩中

jiangnanyin · 发表于 2015-3-25 14:31:59

本帖最后由 jiangnanyin 于 2015-3-27 16:08 编辑

按以前常规的设计，内存和CPU都要放到屏蔽罩中，但是现在一些厂家的设计却是有不放到屏蔽罩中的，比如三星S6整个CPU和DDR都
没有放到屏蔽罩中，步步高的超薄手机也有不把CPU的去耦电容放到屏蔽罩中的做法？
因此想了解一下，内存和CPU是否一定要放到屏蔽罩中？为什么要放到屏蔽罩中？CPU和DDR的哪一部分能不放到屏蔽罩中？

antennachamber · 发表于 2016-11-17 14:28:24

基带芯片与DDR内存之间的通信频率很高，会辐射电磁波干扰手机的接收信号，比如微弱的GPS信号。一般手机中低端平台都会采用SOC+EMCP（内存与EMMC封装在一起），数据信号线需要在PCB上布线，辐射会比较大，此时必须要用屏蔽措施限制EMI。高端平台的基带芯片与DDR会采用POP封装，基带芯片压在DDR上或者DDR压在基带芯片上，之间的数据都是通过芯片上的焊盘直接相连，DDR与EMMC是分开的，这种方案相对来讲EMI会小很多。另外，为了减少手机的厚度，结构设计可以把屏蔽框直接坐在B壳中间屏幕的背后，拆下来是看不到屏蔽框的，但是可以看到一圈镀金区域，这个就是与B框内的格子接触的区域。

yshliu001 · 发表于 2015-3-26 09:43:52

一定要屏蔽，不用屏蔽盖的一般用结构件进行屏蔽。
必须的。

qingjiaowowenge · 发表于 2015-5-8 09:39:41

还是不懂，为什么必须放在屏蔽罩内

Boway · 发表于 2015-5-11 10:02:55

主要防止对射频的干扰，影响天线的性能

xwq · 发表于 2015-5-25 15:05:23

同意楼上的说法

hxb_RD · 发表于 2015-6-8 17:22:34

我接触的都放到屏蔽罩中

tianshizhouzhen · 发表于 2015-7-15 21:42:02

EMI 会干扰自己的手机信号，导致射频性能差，会辐射到空中，Radio Emission 测试过不了认证

lanlingwang · 发表于 2016-5-10 15:24:02

高速数据信号干扰射频

xk277827926 · 发表于 2016-5-17 14:40:11

受益了

butaidong · 发表于 2016-8-5 14:58:39

学习了

jq897620073 · 发表于 2016-8-11 09:34:57

防止互干扰

Kevinlius · 发表于 2016-11-21 09:34:47

学习了

aw741125962 · 发表于 2016-12-8 16:33:25

学习的

yangshujie1133 · 发表于 2016-12-14 13:55:14

路过，学习一下

Zeze · 发表于 2017-2-14 09:06:42

如果是镁铝合金胡中框，可以不用屏蔽盖啊，直接压到镁铝合金上面

rjlxj87 · 发表于 2017-2-14 12:19:25

学习了

bookmoneyworld · 发表于 2018-1-13 10:18:17

屏蔽盖的作用有二：其一是防止高频辐射；其二是防止静电。主芯片的防静电能力有限。屏蔽盖和地相通，可以将外来干扰和静电迅速导入地中，释放掉。

WatsonLee · 发表于 2018-1-17 18:25:33

同意楼上
赞一个。

alienware · 发表于 2018-1-18 10:01:38

金属外壳的手机，内存和CPU不需要屏蔽罩

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 内存和CPU是否能不放到屏蔽罩中