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[讨论] 内存和CPU是否能不放到屏蔽罩中

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发表于 2015-3-25 14:31:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 jiangnanyin 于 2015-3-27 16:08 编辑

按以前常规的设计,内存和CPU都要放到屏蔽罩中,但是现在一些厂家的设计却是有不放到屏蔽罩中的,比如三星S6整个CPU和DDR都
没有放到屏蔽罩中,步步高的超薄手机也有不把CPU的去耦电容放到屏蔽罩中的做法?
因此想了解一下,内存和CPU是否一定要放到屏蔽罩中?为什么要放到屏蔽罩中?CPU和DDR的哪一部分能不放到屏蔽罩中?
发表于 2016-11-17 14:28:24 | 显示全部楼层
基带芯片与DDR内存之间的通信频率很高,会辐射电磁波干扰手机的接收信号,比如微弱的GPS信号。一般手机中低端平台都会采用SOC+EMCP(内存与EMMC封装在一起),数据信号线需要在PCB上布线,辐射会比较大,此时必须要用屏蔽措施限制EMI。高端平台的基带芯片与DDR会采用POP封装,基带芯片压在DDR上或者DDR压在基带芯片上,之间的数据都是通过芯片上的焊盘直接相连,DDR与EMMC是分开的,这种方案相对来讲EMI会小很多。另外,为了减少手机的厚度,结构设计可以把屏蔽框直接坐在B壳中间屏幕的背后,拆下来是看不到屏蔽框的,但是可以看到一圈镀金区域,这个就是与B框内的格子接触的区域。
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发表于 2015-3-26 09:43:52 | 显示全部楼层
一定要屏蔽,不用屏蔽盖的一般用结构件进行屏蔽。
必须的。
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发表于 2015-5-8 09:39:41 | 显示全部楼层
还是不懂,为什么必须放在屏蔽罩内
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发表于 2015-5-11 10:02:55 | 显示全部楼层
主要防止对射频的干扰,影响天线的性能
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发表于 2015-5-25 15:05:23 | 显示全部楼层
同意楼上的说法
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发表于 2015-6-8 17:22:34 | 显示全部楼层
我接触的都放到屏蔽罩中
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发表于 2015-7-15 21:42:02 | 显示全部楼层
EMI 会干扰自己的手机信号,导致射频性能差,会辐射到空中,Radio Emission 测试过不了认证
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发表于 2016-5-10 15:24:02 | 显示全部楼层
高速数据信号干扰射频
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发表于 2016-5-17 14:40:11 | 显示全部楼层
受益了
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发表于 2016-8-5 14:58:39 | 显示全部楼层
学习了
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发表于 2016-8-11 09:34:57 | 显示全部楼层
防止互干扰
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发表于 2016-11-21 09:34:47 | 显示全部楼层
学习了
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发表于 2016-12-8 16:33:25 | 显示全部楼层
学习的
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发表于 2016-12-14 13:55:14 | 显示全部楼层
路过,学习一下
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发表于 2017-2-14 09:06:42 | 显示全部楼层
如果是镁铝合金胡中框,可以不用屏蔽盖啊,直接压到镁铝合金上面
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发表于 2017-2-14 12:19:25 | 显示全部楼层
学习了
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发表于 2018-1-13 10:18:17 | 显示全部楼层
屏蔽盖的作用有二:其一是防止高频辐射;其二是防止静电。主芯片的防静电能力有限。屏蔽盖和地相通,可以将外来干扰和静电迅速导入地中,释放掉。
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发表于 2018-1-17 18:25:33 | 显示全部楼层
同意楼上
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发表于 2018-1-18 10:01:38 | 显示全部楼层
金属外壳的手机,内存和CPU不需要屏蔽罩
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