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[讨论] 扬声器出声孔和麦克风进声孔设计

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发表于 2015-2-26 18:31:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位新年快乐!
小弟最近在评估一个项目的音频设计,如下图所示。
其喇叭的出声孔和麦克风的进声孔基本上就是在一个位置,我觉得这样的设计应该是不太理想的,但是我不清楚这种设计可能会带来哪种不良的影响(会否导致通话回声?),求高手指教一二。

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发表于 2015-2-28 15:21:32 | 显示全部楼层
colinovski 发表于 2015-2-27 17:14
附上麦克风通道和喇叭出声孔的截图
麦克风通道截图里,在各个部件接触面,客户是加了双面胶来密封的。我 ...

几个设计MIC前腔的原则:
1、收音通道尽量短,现在手机用主流硅MIC的收音通道长度不要超过5~6mm,否则SFR很难调;从你的图纸上看,这个距离应该在8mm上下,有点长了;
2、能用独立的一体结构件完成MIC密封&收音通道的搭建,就不要像你这个方案里面那样出现这么多的组合件;生产上的误差链会杀死密封效果的!
3、防尘网选1个合适的密度和声阻的就好了,没必要2层,这会轻微影响SLR;关键是项目的成本!
4、双面胶没有密封属性,如果想用,建议用0.15或者0.1的双面泡棉胶;

回过头来在看你的这颗MIC的收音与整个结构之间的声隔离,我个人感觉很难做好,所以建议:
1、不改方案的条件下,免提通话使用其他MIC;
2、该MIC方案有一个好处,主MIC居中,副MIC的位置相对灵活一些,居中和稍微两侧偏移一点都可以;
3、在手持通话过程中,由于RCV的后腔开放式设计,整机结构内部会有声学传导,主MIC很有可能需要更多的回声抑制和噪声消除强度,导致话音质量和双讲质量下降,需要自己把控主观效果来指导客观调试;
4、额外提一下,SPK本体与SPK出音孔的相对位置也要考虑下;

谢谢~
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 楼主| 发表于 2015-2-26 18:32:00 | 显示全部楼层
先顶为敬,这是个手机项目
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发表于 2015-2-27 08:47:40 | 显示全部楼层
问题有三:
1、MIC收音孔的收音路径密封不好——组成收音孔的构建处于结构分型线上;
2、从图纸上看SPK的出音范围包围着MIC收音孔——第一会有免提回声问题;第二这颗MIC是否为主MIC,如果是主MIC,会有手持发送响度和频响的问题,因为是后收音!
3、从图纸上看,整机结构下部会有弧度,但是不知道手机放在桌面上后,是否堵住了MIC收音孔?

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游客
发表于 2015-3-4 10:26
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 楼主| 发表于 2015-2-27 12:11:52 | 显示全部楼层
jiangxiao 发表于 2015-2-27 08:47
问题有三:
1、MIC收音孔的收音路径密封不好——组成收音孔的构建处于结构分型线上;
2、从图纸上看SPK的 ...

多谢您的指点,澄清一下:
MIC是主MIC,负责通话;麦克风收声孔和喇叭出声孔都是在手机正面的,所以倒不会有手持发送响度的问题。

免提时回音也是我担心的,我问过客户,他说Qualcomm有个什么软件可以降低这种影响。

所以我还有个问题想请教一下您:其实在很多手机结构设计中,喇叭出声孔离MIC收声孔都比较近,但是比较优秀的手机在免提通话过程中一般都没有回声的问题,这是通过手机里的MCU去做了软件处理还是用了其他什么方法呢? 烦请不吝赐教~
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发表于 2015-2-27 14:34:11 | 显示全部楼层
colinovski 发表于 2015-2-27 12:11
多谢您的指点,澄清一下:
MIC是主MIC,负责通话;麦克风收声孔和喇叭出声孔都是在手机正面的,所以倒不 ...

首先确认一点:将MIC收音孔布置在SPK出音孔中间,这种设计我确实没有见过;三个解释:
              1、MIC的密封方案整么处理?声音传播除了空气传播,结构件和PCB主板的震动都可能传播,这么纠缠在一起的设计,这两点都不好保证;可以透露的话请把3D的图纸截图通过私信的方式发给我看下,关键是看MIC收音孔和SPK前腔之间的隔离;
              2、听你说这颗MIC是主MIC,那么整机至少是双MIC,那么高通肯定会对两颗MIC的布局和收音方式进行规定,个人印象,这种主MIC前出音的方式不是最优的,你可以再确认下;
              3、我提到的回音风险是在免提条件下,别家的做法很简单,双MIC方案中,免提不使用这颗主MIC,用顶部的MIC作为免提通话的MIC设备;
              如果因为结构困难造成这种布局,建议一定要修改;如果是因为ID造型做成现在的样子,估计可修改的空间很大,但是阻力一定更大,需要整体方案沟通,这已经不是音频领域的事情了;

    另外你提到高通算法,这种算法在通话的上下行通道还有录音&playback上都有,叫Fluence,不是在MCU里面,而是集成在AP平台的ADSP核里,称为LPASS模块,这部分内容高通开放给OEM厂家,作为调试空间,对于回声的抑制和噪声的消除,都有专门的算法模块,可调整的参数以及手法都是特定的,需要具体问题具体分析;

    对于回声的控制,不能仅仅依靠软件抑制,这样会有很多后遗症:最直接的影响是double talk指标和TMOS指标都会被恶化;所以现在对于回声的控制都要更靠前:结构设计上做好上行通道的密封;加大声传播路径(SPK出音口到MIC收银口的距离);最后才是软件优化;前两项是治本,后一项是补救,治标而已。
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发表于 2015-2-27 15:08:56 | 显示全部楼层
如果是双MIC,可以在免提的时候关掉主MIC,启用副MIC。这个软件配置下是可以的。如果是单MIC的话,这个肯定是会有回音的,除非用其他的复杂的算法去掉串音。
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发表于 2015-2-27 16:41:29 | 显示全部楼层
100%  有免提回声的问题    不要这么搞!!!
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 楼主| 发表于 2015-2-27 17:14:28 | 显示全部楼层
jiangxiao 发表于 2015-2-27 14:34
首先确认一点:将MIC收音孔布置在SPK出音孔中间,这种设计我确实没有见过;三个解释:
              1 ...

附上麦克风通道和喇叭出声孔的截图
麦克风通道截图里,在各个部件接触面,客户是加了双面胶来密封的。我是建议他们改用硅胶垫圈,这样密封性应该是更好

这个项目是不止一个MIC,另外一个副MIC的位置我还没图纸,不清楚具体在什么位置,但是应该是离喇叭出声孔比较远。关于免提回声风险,如果也参考别家的方案:免提通话中只使用副MIC,好像这样的结构设计也还OK。

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 楼主| 发表于 2015-2-27 17:15:31 | 显示全部楼层
caixuehui 发表于 2015-2-27 15:08
如果是双MIC,可以在免提的时候关掉主MIC,启用副MIC。这个软件配置下是可以的。如果是单MIC的话,这个肯定 ...

这个项目至少有两个MIC,因为要做降噪处理。
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发表于 2015-2-28 09:44:28 | 显示全部楼层
5楼说得已经很全面了,免提通话一定不能用主mic!
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发表于 2015-2-28 15:43:48 | 显示全部楼层
这种方式没见过,如果是外观需要,此处做个假的mic入音孔,利用mic胶套把真正出音孔移到底部看是否可行。
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发表于 2015-3-3 10:44:23 | 显示全部楼层
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发表于 2015-3-3 11:20:29 | 显示全部楼层
大濕補充說明:
要做到這樣的設計不是不行,不過就如同jiangxiao 說的-- 擴音模式一定要用到第二個麥克風當作收音麥克風。如果不能達到這個條件,這個設計就不行。主要原因是喇叭的聲音會直接灌到這個麥克風收音孔內,就算用Fluence 軟體消除回音,遇到兩邊同時講話的時候還是會嚴重的掉字。
第二點有關麥克風通道過長,建議是把麥克風換成是板上那一種,這樣可以減少距離,如果不行,把收音通道與收音孔加大,會讓共振頻率往高頻跑,達到wideband 效果。
結構設計部分,我不解為何要用到兩層防塵網跟橡膠,像這種板下形式,建議的堆疊是:PCB、雙面膠,防塵網、雙面膠、內結構、雙面膠、外結構、收音孔。介面越少越容易達到氣密,而到外結構之前的氣密非常重要。
厲害一點的會把那個外觀面的圓孔取消。不過這要看你的麥克風頻率響應的結果而定。坦白說大濕一定會用這麼霸氣的設計。ID 敢這樣子畫,大濕一定把那個圓孔取消,讓他爽到頂天。
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发表于 2015-3-3 13:27:00 | 显示全部楼层
砍掉重做,软件再怎么调,效果都不会好,假设你handfree模式下,利用副MIC拾音,那么软件也要改,音频部分DSP参数也要改,为了一个小地方的妥协,动好几个部分。

OK,来做个比喻,你左手生病,那么医生说,没关系呀,你还有右手,左手做的全用右手吧。为了最初的一个ID,妥协要动到EE,SD,MD,你这个ID设计评审的时候其他部门在撸管么?
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52RD网友  发表于 2015-3-3 14:07:57
学习了
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发表于 2015-3-3 14:45:37 | 显示全部楼层
副mic一般都是放到手机背面,如果免提开启副MIC的话那么手持通话的时候会不会不方便或手持方向影响speaker声音大小呢
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发表于 2015-3-4 09:44:20 | 显示全部楼层
這個真的不用砍掉重練。
可以去參考Moto G 第二代,同樣看不到主麥克風孔,他的主麥克風孔跟下面的speaker 孔也是做在同一件出音孔上。
回17樓,這種設計對免提喇叭沒有影響,用第二個麥克風當作免提麥克風收音也沒有問題,Gain 要加比較多就是了。
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 楼主| 发表于 2015-3-4 11:12:43 | 显示全部楼层
soundquality 发表于 2015-3-3 11:20
大濕補充說明:
要做到這樣的設計不是不行,不過就如同jiangxiao 說的-- 擴音模式一定要用到第二個麥克風 ...

大湿你好,我知道收声通道的长度应该尽量短,更短的声通道会让谐振峰值往更高频率迁移,就像我下图附的图那样,但是我如何给客户更直白的表述这种影响带来的好处呢?

你提到Wideband,我知道wideband的要求高频是要达到7kHz,所以如果谐振峰在7kHz之后,那么7khz以下的频段频响应该是更平直,应该是可以更准确真实的反映麦克风接收到的声音。这是否就是谐振峰往更高频迁移的好处呢?

求大湿指点迷津...

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发表于 2015-3-4 14:16:17 | 显示全部楼层
是的,你已經回答了自己的問題:會得到更平坦的曲線。你可以試著把3GPP的上下限框在你的測試曲線上,更可以清楚的知道這個好處。
客戶如果冥頑不靈,你可以額外的跟客戶說:這個麥克風還跟錄音有關,越平坦錄到的聲音越真實。
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