SiBEAM新出无线连接器技术，让移动设备更纤薄

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    移动设备如今是一个热词，很多人都在热衷，而最为电子产品开发者就要去研发高科技产品满足人们日益“苛刻”的要求，最近毫米波无线通信技术的开拓及领导者SiBEAM近期推出了SiBEAM Snap 无线连接器技术，该技术不仅将改变消费者连接设备的方式，而且还将推动移动设备在未来变得更加纤薄且更加耐用。

　　现如今，消费者们无时无刻都离不开移动设备，他们不仅希望其设备能够拥有令人眼前一亮的设计，也同时希望能够免遭咖啡溅洒或设备在滑雪过程中进水等日常事故所造成的损坏。虽然诸如LTE、Wi- Fi、蓝牙、WirelessHD 和无线充电等技术能够保障消费者可以随时自由地使用其移动设备，但是物理连接器的存在仍然一定程度上限制了设备的耐用度及工业设计。

　　革命性的SiBEAM Snap技术旨在替代各类智能手机、平板电脑、二合一笔记本电脑、运动摄影机、无线底座和POS终端机等设备上 的物理连接器。通过使用SiBEAM Snap来替代物理连接器，设备制造商将会有更大的设计空间，为消费者带来完全无线并具备设计感的设备，并能够做到让产品更薄、更轻，且能够更好地防止设备因水、泥浆和灰尘而造成的损坏。

　　无线电源或无线充电如今正快速发展成为智能手机和平板电脑的基本功能，而SiBEAM Snap技术则是这些技术的进一步拓展。当与无线充电技术搭配使用时，SiBEAM Snap技术能够完全替代用于数据和视频传输以及充电的USB、HDMI或DisplayPort连接器，使设备达到真正的无连接器。

　　SiBEAM即将推出首批的两个Snap单芯片集成电路（IC）解决方案——SB6212 Snap发射器和SB6213 Snap接收器，旨在替代任何USB 2.0或USB 3.0连接器，提供高达12Gb/s的双向无线吞吐量以及高速视频和数据传输所需的带宽。

　　IDT模拟和功率事业部高级营销总监Majid Kafi表示：“作为无线供电领域的领先企业，IDT提供超小封装的半导体产品来保证我们的客户能够开发尺寸小巧的时尚消费设备。SiBEAM与我们有着共同的无线世界愿景，我们期待着与他们在诸如Snap技术等创新产品上合作来共同扩展无线生态系统。”

SiBEAM, Inc.高级营销总监David Kuo表示：“Snap技术的发布体现了SiBEAM在连接领域力求创新的信念，通过真正的无线连接器解决方案来推动移动市场布局的变革。Snap技术利用我们久经考验的毫米波技术专长，让设计师们能够从连接器的所有机械束缚中解脱出来，为我们打造新一代更轻薄，功能更多元化，设计更精致的移动设备。”

现在很多人都会要求越薄越轻便越好，这着实考验到电子开发者的技术了。像SiBEAM致力于毫米波无线通信技术，在这方面有一定的造诣，但是想要薄还技术稳定，就是一种挑战了，希望有更多的品牌能够满足这个需求。