RFPCB平整度问题

liwjkaka

最近在做的一个13M的案子：SFR Fail，拆下Holder后发现是sensor tilt造成的（image sensor一脚有翘起）COB解析说是由于RFPCB变形过大导致的。询问了几家板厂回复说RFPCB在SMT后spec为≤50um，我们实际量测的RFPCB的平整度是符合板厂spec的，但是工厂端认为50um的平整度在die bond时无法满足我们的sensor tilt的spec≤30um。现在板厂的spec就是50um，可是工厂端又做不到，大家有什么好的建议没?请教各位：
我们的板厚是0.3，板材用的时FR-4
1.各位在做的案子板子在SMT Reflow后的平整度可以到多少？
2.各位做的13M的SFR的spec是多少？

对于以上我遇到的问题，有没有什么好的方法？