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楼主: nj_jon

[讨论] 手机模块详解, 刚上市的书, 一定对底层开发有帮助的。

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发表于 2014-11-3 10:42:50 | 显示全部楼层
免费搞个电子版的看看呗
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 楼主| 发表于 2014-11-10 00:02:21 | 显示全部楼层
人家作者花了两年的时间完成的作品, 你好意思搞个免费的电子版看看嘛。  经验就浓缩在书里, 还是买本书, 好好看看吧。 六十几块钱也没有几个钱是吧。
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 楼主| 发表于 2014-11-21 00:30:35 | 显示全部楼层
网上对这样书的好评还是很多的。尤其对职场新人特别有帮助
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发表于 2014-11-21 11:28:55 | 显示全部楼层
没有pdf个是的原文
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发表于 2014-11-21 11:29:30 | 显示全部楼层
抓紧学习,尽快成长起来
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 楼主| 发表于 2014-11-21 20:43:25 | 显示全部楼层
作者本人很喜欢交朋友, 书中有你不懂的问题,可以发到他的邮箱。

nt_mouse  作者的名字, 直接发消息给他。
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发表于 2014-12-13 10:17:19 | 显示全部楼层
[em02]
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 楼主| 发表于 2014-12-26 21:35:33 | 显示全部楼层
[em01]
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发表于 2014-12-27 01:25:43 | 显示全部楼层
swallow009 发表于 2014-11-2 23:02
我也觉得有点贵,当当网哪里可以看到满100减50的活动公告?

我也觉得价格定的太高。但没办法,价格是出版社定的,他们要核算成本与收益,不是我能左右的。我写书,不为挣钱,只为一种精神上的追求。
不过,因为经历了一些事,感受了一些冷暖,看清了一些人心,在书还没有出版的时候,我已经离开了手机行业。在此,祝所有买了这本书的,提出意见的朋友(无论赞扬,批评还是鄙视),都能学有所成!
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发表于 2014-12-27 09:01:50 | 显示全部楼层
顶 楼主
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发表于 2014-12-27 09:15:09 | 显示全部楼层
我最近2个月买了这本书,目前看了前面一章。
作者是实干出来的,如果没有一定的工作经验,是读不出味道的。
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发表于 2015-1-16 21:53:18 | 显示全部楼层
很多人在推荐此书,看来有必要阅读啊!
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发表于 2015-1-30 16:58:06 | 显示全部楼层
什么书啊,真的那么好吗
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发表于 2015-2-10 09:02:38 | 显示全部楼层
我都买了,感觉这书嘛一般般吧。。
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发表于 2015-3-30 19:56:50 | 显示全部楼层
calvin_kim 发表于 2015-2-10 09:02
我都买了,感觉这书嘛一般般吧。。

      既然买了,也看了,还觉得一般般,那能否给点具体的意见?
     上海读者曾兆林工程师看了这本书后,为每一章内容作了非常详细的思维导图并送给了我。征得他的同意后,我把思维导图发给了出版社,出版社将其放在网站上供大家免费下载。同时,在第二次加印的两千本的前言中,我特地增加了一段文字,以示对曾工的感谢。如果你给出的意见真的很好的话,没有问题,修订版的前言中也会出现你的名字!
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发表于 2015-5-29 10:43:20 | 显示全部楼层
贝特莱公司介绍:
   深圳贝特莱电子科技有限公司(Betterlife Corporation)于2011 年7 月成立,是一家高端集成电路设计企业,致力于开发具有自主知识产权的核心技术,专注于消费类电子的IC设计,在触控、AMOLED驱动、指纹识别及生命感知产品领域卓有建树。
    公司由美国加州大学终身教授、中组部“千人计划”获得者谭向东博士作为首席科学家领衔,以在国内外知名半导体公司有6-15年IC设计经验的技术专家为研发骨干,以领先国内同行的前沿技术,迅速开发出具有核心竞争力的产品。
    2014年公司被工信部评为“5大最具发展潜力的中国IC设计公司”,国务院副总理马凯曾到公司考察。
    贝特莱是国内首家推出小面阵指纹识别传感器,并量产的企业。
职位:指纹识别应用工程师

职能描述
1、负责指纹识别芯片的驱动软件和演示程序的开发、维护与应用;
2、负责指纹识别芯片与手机、平板系统的导入、调试;

任职要求
1、电子工程或计算机专业
2、在指纹识别应用方面的经验优先;有过芯片原厂FAE或者手机公司软件开发经验优先;
3、精通 C/C++,Linux,Kernel和 Android,framework;
4、熟悉APK开发和java 语言;
5、爱岗敬业,态度积极,有责任心,有客户服务意识,吃苦耐劳,愿意出差;
6、良好的团队合作精神,良好的沟通能力。

待遇
行业平均薪资(具体面议),年终奖金,股票期权

职位:指纹识别模组工程师

职能描述
1、负责与封装厂和模组厂沟通合作,进行指纹封装方案以及指纹模组方案的设计以及确认。
2、负责新产品导入晶圆级封装工厂的技术,进度管控、品质及异常处理;对生产数据和良率分析,提高生产良率。
3、在工艺方面支持手机、平板等客户,完成指纹模组的导入,顺利量产。

任职要求
1、物理、化学、材料、光电或电子相关专业,有PCB、FPC等Layout经验者优先;
2、了解芯片封装的工艺流程,有QFN\QFP\SOP\LGA\BGA其中几种封装经验,熟悉Trench\TSV\CSP等封装技术者优先;
3、了解芯片测试、封装,熟悉模组加工工艺,有手机生产以及测试或封装工艺工程师经验或模组工艺工程师经验者优先;
4、良好的团队合作和当责精神,沟通能力

待遇
行业平均薪资(具体面议),年终奖金,股票期权
有意者联系chenliang@blestech.com
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发表于 2015-7-30 14:43:25 | 显示全部楼层
什么书?
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发表于 2017-10-13 16:58:15 | 显示全部楼层
这本书是纯硬件的 跟软件毛关系没有
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