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[讨论] 射频布板时的一点迷惑?

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发表于 2006-5-30 10:51:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
2cm长的一段走线,走的是高频信号。下面两种方式:
1、表层50欧姆阻抗控制,参考下一层(假设挖不开),那么线宽基本在0.1mm左右;
2、不作阻抗控制,线宽保证0.2~0.3mm;
我的问题是,哪种情况下loss较小?如果这是LNA前的走线,是保证阻抗还是保证线宽?
发表于 2006-5-31 12:33:00 | 显示全部楼层
<P>2cm?</P><P>你的主板有多大阿?我建议还是先考虑优化一下摆件,把射频的器件相对集中起来吧,这么长的阻抗线,随便怎么走都容易出问题。</P><P>至于你的问题,有条件的情况下,应该挖空一层,使在阻抗匹配的情况下线宽较宽。而不是在阻抗配和线宽之间取舍。</P><P>阻抗匹配是为了没有反射或者说反射尽量少,走宽是为了板厂制作的时候公差对阻抗的影响尽量少,而不是因为线窄了电阻大了loss大了</P>
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 楼主| 发表于 2006-5-31 15:17:00 | 显示全部楼层
<P>首先,我要感谢楼上仁兄的关注!</P><P>唉,等了一天了,进来人多,回复的少啊!难道我提的问题有什么不妥吗?我只是想多听听大家的意见。</P><P>1、摆件总是得有所取舍,哪能事事尽如人意。器件实在是不少,有些频段没办法牺牲了一下,于是就有我说的情况出现了;</P><P>2、myzod说的意思我明白,过窄的阻抗线国内厂家在制作的时候线宽的公差往往难以保证,使得阻抗偏差较大;</P><P>3、也正因为此,所以我考虑不如索性走0.2mm的,这样厂家容易保证一致性,这样阻抗肯定变小,也就40不到,但是铜线宽了,线损肯定也减小了,我现在就是没有数据证明哪种情况会稍好些?</P><P>另外,对于myzod说的“线窄了电阻大了loss大”这个不对吗?线宽了,线损肯定是变小的;阻抗匹配不也是为了减少反射,使得信号尽可能通过吗?两者目的都是为了在这段线上损耗减小啊!</P><P>我就是想知道大家对于这个是怎么考虑的?</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-5-31 21:33:00 | 显示全部楼层
<P>觉得实在不行的话就使用0.1mm的50欧姆特性阻抗线,不过需要比较好的制板厂商,象联能,DAP都不错。一定叮嘱他们阻抗控制线要特别关注,如果你用0.2mm的话势必加大信号噪声系数,Loss不会差别很大的,两者权衡一下我建议使用前者。</P>
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 楼主| 发表于 2006-6-1 08:41:00 | 显示全部楼层
<P>keithen,你为什么认为0.2mm的噪声系数要比0.1mm大呢</P>
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发表于 2006-6-1 15:30:00 | 显示全部楼层
<P>射频线讲究的是阻抗匹配,否则线上反射会很大干扰也比较严重,至于0.2mm与0.1mm的线损,个人认为不大,这又不是直流电况且LNA前信号电流应该是很小的,线损应该差别不大。不过还是建议像2楼说的那样挖一层,保证阻抗和线宽。</P>
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 楼主| 发表于 2006-6-1 17:46:00 | 显示全部楼层
<P>那换个话题,GSM PA之后,输出到switch的走线,线长1cm(这个应该很正常吧)。</P><P>假设线走表层,第二层也是挖不开,那么我是选择表层阻抗0.1mm不到还是直接0.3mm(主要考虑PA之后电流较大,0.1mm的铜线可能受不了)?</P><P>请诸位发表一下看法?</P>
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发表于 2006-6-1 18:48:00 | 显示全部楼层
For frequency up to 1G Hz , due to skin effect, and for Rx path , signal is generally not as large, so 0.1mm width does little difference with 0.3mm.
  And character impedence  matching shoud be considered first.
  If you concern about the difficulty with line width precision, cut ground of the up/below
layer is also a good idea.
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发表于 2006-6-1 19:51:00 | 显示全部楼层
<P>我觉得如果用0.2mm的线可能导致信号反射,应该会加大噪声系数,不知道这样讲正不正确,如果不正确请指正。</P>
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 楼主| 发表于 2006-6-2 12:46:00 | 显示全部楼层
<P>接收就这样了,你们说的应该是对的,还是应该阻抗优先!</P><P>那发射呢,PA输出的大电流路径上,0.1mm的阻抗线是否能够满足大电流?</P><P>这个大家有没有考虑过?</P>
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发表于 2006-6-2 17:28:00 | 显示全部楼层
<P>发射也一样,0.1mm的线宽已够了,我们现在PA的两条线就只有0.1mm,不过是走在第五层(八层板),个人认为这些射频线最好是走在quiet layer,不要走在表面层,否则相互干扰比较大。另外对应的走在表面层的线是一定要挖空的,首要考虑的,其余的线可以避开。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-6-3 02:01:00 | 显示全部楼层
Due to skin effect, the major EM power still concentrates on the surface of the trace although the line width is only 0.1mm at GHz
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 楼主| 发表于 2006-6-3 12:51:00 | 显示全部楼层
<P>对欧,我就是想知道大家通常在GSM PA输出线是怎么走的,有没有考虑线宽与电流的关系?</P><P>高频信号是有趋肤效应,但是一定的线宽总有一个额定电流吧!0.3mm的铜线通过电流肯定比0.1大。</P><P>当然我也知道有条件就挖掉一层,走0.3肯定OK了!但是真走0.1mm会不会出问题呢,当然我在实验室走0.1也没有遇到过什么问题!</P><P>不知道有没有理论数据可以计算一下,我听以为PCB厂家的朋友告诉我0.1mm的铜线允许的电流也就100mA,如果真是这样,那显然是不够的!但我有个项目0.1走到现在也没出什么问题。所以好奇想问问大家的看法?</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-6-3 21:32:00 | 显示全部楼层
The current allowed for certain width of line is refer to DC , for RF field , you can think that the trace just "conduct" the EM field..
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发表于 2006-6-6 11:28:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>keithen</I>在2006-5-31 21:33:00的发言:</B>

<P>觉得实在不行的话就使用0.1mm的50欧姆特性阻抗线,不过需要比较好的制板厂商,象联能,DAP都不错。一定叮嘱他们阻抗控制线要特别关注,如果你用0.2mm的话势必加大信号噪声系数,Loss不会差别很大的,两者权衡一下我建议使用前者。</P></DIV>



如果你用0.2mm的话势必加大信号噪声系数?
这个是什么道理?!
我的理论水平有限,没有一个科学的说法具体应该多粗。
经验是大于0.2mm。
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发表于 2006-6-6 13:03:00 | 显示全部楼层
<P>1、没有绝对的走法。不能说0.1mm就一定会出问题,只能说比0.3mm出问题的概率大。</P><P>2、如果是在LNA前的走线,尽量保证50ohm.阻抗偏差大--&gt;驻波大--&gt;插损大--&gt;NF 大</P><P>3、同样以下一层为地,0.1mm偏差20% &lt;&lt; 0.2mm. </P><P>也就是说,即使是0.1mm有偏差,都不可能偏差到0.2mm。因此哪种阻抗更容易接近50ohm,你说呢?</P><P>抛砖引玉啦~~~</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-6-6 22:10:00 | 显示全部楼层
<P>amp666的说法不错,我也是这样认为的。</P>
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 楼主| 发表于 2006-6-7 09:15:00 | 显示全部楼层
<P>我没问题了,谢谢大家的关注</P>
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发表于 2006-7-22 23:51:00 | 显示全部楼层
阻抗是可以控制的,看介质的介电常数。

在PA之后的走线,尽可能宽一点的好,这样可以保证大电流通过没有障碍。但50ohm依然要保证,这点可以要求PCB厂商通过介质保证。
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发表于 2006-7-23 10:26:00 | 显示全部楼层
线还是走宽点好,个人觉得走0.1比较危险,只有阻抗控制,能做到55欧姆就已经不错了。不要在那以为追求用什么软件在来算,电磁场这个东西很难说的清楚,考虑因素非常多。只要走了大概的就可以,表层走0.2,第二挖空,实际上阻抗控制可能要调整到11MIL(板厂)。其实走的宽一点是有好处的,,第三曾地。走在中间,也要保证0.15以上!不要以为0.1你没有出问题,只是你还没有长时间在大功率下发射。
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