Rx部分走线为什么要挖空

zhailong198658 · 发表于 2014-9-4 22:41:01

RF部分的50欧母走线都是引大地为参考地的，而RX部分为什么要的挖空呢。请高手指点，谢谢！

criterion · 发表于 2018-6-6 18:00:20

xuyahang 发表于 2014-10-8 19:55
我不太理解，难道是粗的0402器件参L3层GND，细的线参考L2层？

由上面可知 RF走线分成两段
黄色走线因为要跟0402零件的宽度一致减少阻抗不连续效应
所以要拓宽那当然走线下方要挖空(包含0402焊盘)
这样才能维持50奥姆

绿色那一段走线因为要进入BGA芯片线太宽会进不去
所以不挖空这样才能缩减线宽  且维持50奥姆

因此  黄色走线 => 0402焊盘 => 绿色走线
阻抗都是50奥姆

而红圈处  因为线变细了所以还是会有阻抗不连续的效应
但因为已经很靠近BGA芯片了亦即这段走线会很短
所以阻抗不连续的效应影响可降到最低

zhangxin7640 · 发表于 2014-9-5 09:31:41

相对主地而言的

matrix2013 · 发表于 2014-9-5 14:55:41

有图吗？

tangallan · 发表于 2014-9-5 15:22:07

应该是只挖空一层吧，减少寄生电容效应

fantastic00 · 发表于 2014-9-6 10:34:38

8层板或者6层板，有条件的话，挖空，是为了更好的控制阻抗线。板层很近的时候，寄生参数大，挖空一层，减小寄生参数，有利于匹配。

zhailong198658 · 发表于 2014-9-6 14:16:24

谢谢。各位的讲解

wubaojin · 发表于 2014-9-6 16:54:33

满足射频匹配要求

zhgqiao · 发表于 2014-9-10 08:40:59

减少寄生电容，保证阻抗连续性。

kingmobile · 发表于 2014-9-11 10:39:29

学习了，不错的知识

cylbailey · 发表于 2014-9-11 21:35:03

不用挖来自: Android客户端

zo10meng · 发表于 2014-9-24 16:32:03

这个问题，RX部分有一段是挖掉一层的，也有一段是不挖的；
挖掉一层的那一段，走线宽，基本和0402器件的焊盘差不多，所以放几个焊盘不至于造成阻抗突变；
没有挖掉的那一段，走线细，但是这段走线中间没有安放期间，而直接走到BGA芯片下面了。

一般来说，走线细的，误差大，板子一致性不高；所以只要有空间，最好挖掉一层，走线做的宽一些，一致性好。

CH1035 · 发表于 2014-9-25 15:11:46

1）接收路径走线要尽可能短,线宽尽可能宽,
这样才能将其Insertion Loss 降低,甚至必要时,可以将
走线下层的GND 挖空,如此便可以在阻抗不变的情况下,
进一步拓展线宽,使Insertion Loss 更为降低.
2）接收路径走线建议表层走线,
这样可以有较短的走线长度,也可避免因穿层而产生的阻
抗不连续效应,也较容易将阻抗控制在50 欧姆(单端)或
100 欧姆(差分),同时也可拥有较宽的线宽,换句话说,
表层走线可以有较小的Mismatch Loss 与Insertion Loss

xuyahang · 发表于 2014-10-8 19:52:11

zo10meng 发表于 2014-9-24 16:32
这个问题，RX部分有一段是挖掉一层的，也有一段是不挖的；
挖掉一层的那一段，走线宽，基本和0402器件的焊 ...

(走线细的，误差大，板子一致性不高；所以只要有空间，最好挖掉一层)
请教一下，那为什么走线细的不挖反而0402焊盘下面要挖空呢？

xuyahang · 发表于 2014-10-8 19:55:00

zo10meng 发表于 2014-9-24 16:32
这个问题，RX部分有一段是挖掉一层的，也有一段是不挖的；
挖掉一层的那一段，走线宽，基本和0402器件的焊 ...

我不太理解，难道是粗的0402器件参L3层GND，细的线参考L2层？

zhengshuo1989 · 发表于 2018-6-11 14:26:44

学习学习了

feiniao953 · 发表于 2018-6-11 15:06:54

criterion 发表于 2018-6-6 18:00
由上面可知 RF走线分成两段
黄色走线因为要跟0402零件的宽度一致减少阻抗不连续效应
所以要拓 ...

[em07] 道理我也懂，为啥我不能这么系统的说出来写出来？

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