找回密码
 注册
搜索
查看: 1112|回复: 1

[讨论] 雷凌(Ralink)wifi芯片及其重要参数

[复制链接]
发表于 2014-8-16 11:09:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
  Ralink Technology(雷凌)公司是无线芯片组解决方案的领先创新者和开发者。Ralink 产品因Wi-Fi、移动和嵌入式应用所需的出色吞吐量、扩展范围、低功耗及一致的可靠性而获得认可。这些功能丰富的芯片组拥有高级别的芯片集成,因而使消费者能经济高效地创建更小、更复杂的移动无线产品。
    2011年3月16日,联发科(MTK)通过换股并购Ralink雷凌公司,将Ralink作为联发科旗下的无线技术事业群,2011年10月1日并购正式生效。
   下面我们来看一下,雷凌(Ralink)wifi芯片及其重要参数:


以上数据如有错误,还请各路大神加以指正!
欢迎加入无线wifi技术交流群51081167
扫一扫,更多精彩在公众微信号ittbank

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
发表于 2014-8-18 17:43:43 | 显示全部楼层
附件看不到
点评回复 1 0

使用道具 举报

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2025-1-11 13:03 , Processed in 0.104407 second(s), 19 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表