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1, MSP430: 最新超低功耗 微控制器 (MCU),帮助开发人员节省宝贵的板级空间.TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP),使开发人员可设计更小的产品。
这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用,如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品(智能手表等)以及消费类电子产品(平板电脑与笔记本等)等。
2, CC2540/CC2541: 提供用于便携式电池供电设备的蓝牙无线技术,充分利用了在 TI CC2560 蓝牙经典、CC2540/CC2541 蓝牙低功耗 (BLE) 和 CC2564 蓝牙 + BLE 器件所支持的体育与健身、可穿戴设备和手机配件等领域中近十年的经验和七代产品.
3,CC2564: 器件支持两种选择:双模蓝牙/蓝牙低耗能或双模蓝牙/ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或ANT+设备(如运动健身整合型产品小配件或智能手表等)等。此外,双模蓝牙v4.0解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案,无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术,都能与其通信。
4, CC3200: TI宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink、 Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 无线连接解决方案中,该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip?) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能,所凭借的特性包括:
- 业界最低的功耗(适用于电池供电式设备),以及低功耗射频和高级低功耗模式。
- 高度的灵活性,可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用,或者利用 CC3200 的集成型可编程 ARM? Cortex?-M4 MCU,从而允许客户添加其特有的代码。
- 可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发,无需具备开发连接型产品的先前经验。
- 能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项(包括SmartConfig? 技术、针对WPS 和 AP 模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi。
CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全集成型射频 (RF) 及模拟功能电路。
5, CC264X: BT4.0 双核,超低功耗方案:Ultra low-power ARM Cortex M3 2.4 GHz Radio MCU family Bluetooth Low Energy, IEEE 802.15.4 RF4CE & ZigBee, 6LoWPAN and Proprietary
6, CC1200: 是一款完全集成的单芯片无线电收发器,此无线电收发器设计用于在为经济高效的无线系统中的极低功耗和低电压操作上实现高性能。 所有滤波器都已集成,因此无需昂贵的外部声表面波 (SAW) 和中频 (IF) 滤波器。 该器件主要用于 164-192MHz,410-480MHz 和 820-960MHz 频带上的 ISM(工业、科学和医疗)应用以及 SRD(短程器件)频带。
7, CC1101: 是一款低于1GHz设计旨在用于极低功耗RF应用。其主要针对工业、科研和医疗(ISM)以及短距离无线通信设备(SRD)。CC1101可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示(RSSI)、空闲信道评估(CCA)、链路质量指示以及无线唤醒(WOR)的广泛硬件支持。CC1101在代码、封装和外引脚方面均与CC1100兼容,可用于全球最为常用的开放式低于1GHz频率的RF设计。
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