一种完全超越现行所有手机天线制作技术的全新手机天线制作工艺

zzj7681867 · 发表于 2014-8-11 11:10:04

本产品是基于激光微熔覆和激光表面处理等技术开发出来的模塑互连器件（MID，moulded interconnect devices），能够实现在各种高分子材料如聚碳酸酯（PC）、聚酰亚胺（PI）、聚邻苯二甲酸乙二醇酯（PET）等的表面上，快速、方便地局域制作出各种平面的、三维（3D）的或跨尺度的单一金属（如铜、银、金、镍）或复合金属（如铜银、铜镍、铜镍金）导电层，该图案层的线宽最大分辨率可以达到100μm，并具有良好的导电性(其体积电阻率可以达到本体金属体积电阻率的数量级)，同时与基材具有良好的结合力（结合力可以达到Scotch胶带的测试标准）。该产品被广泛应用在手机天线、印刷线路板（PCB）、射频识别标签（RFID）、柔性显示器、微电子元器件、传感器、电子封装、太阳能电极等领域。
本产品可以代替德国乐普科（LPKF）及其分公司的产品，并且具有可加工基材种类多、成本低、性能高等多种优点。
具体内容详见附件

zzj7681867 · 发表于 2014-8-11 11:30:56

成品图片如下：

zzj7681867 · 发表于 2014-8-11 11:32:37

欢迎沟通探讨，张先生（手机：18607207201）

wujason · 发表于 2014-8-11 17:41:02

LDS吗?这个不是早就流行了吗

jwcubxr · 发表于 2014-8-11 18:13:49

看样子苹果6会用

zzj7681867 · 发表于 2014-8-11 19:06:08

wujason 发表于 2014-8-11 17:41
LDS吗?这个不是早就流行了吗

这还真不是LDS技术，是激光微融覆技术，相比LDS技术有以下优点：
1、专利自有，无专利困扰；
2、成本低，无需特殊基材材料、设备和药水，普通聚碳酸酯（PC）即可，设备自制自有；
3、工序少，效率更高，产品交期更有保障；
4、不用化镀，无环保忧虑，同时成品合格率高，基本无废品。

Gaieryuani · 发表于 2014-8-13 11:32:54

看起来高端大气上档次的样子，不知道精度怎么样！

zzj7681867 · 发表于 2014-8-13 16:57:53

Gaieryuani 发表于 2014-8-13 11:32
看起来高端大气上档次的样子，不知道精度怎么样！

精度可以达到10微米------应该还是很不错了吧

lxxl1030 · 发表于 2014-8-15 18:47:09

成本高不高啊?

zzj7681867 · 发表于 2014-8-20 22:56:35

lxxl1030 发表于 2014-8-15 18:47
成本高不高啊?

敢问你的心里价位---什么价位叫高，什么价位叫不高呢？

kaleimeng520 · 发表于 2014-8-22 17:41:46

公司，联系方式？！

zzj7681867 · 发表于 2014-8-23 11:13:22

kaleimeng520 发表于 2014-8-22 17:41
公司，联系方式？！

欢迎沟通探讨，张先生（手机：18607207201）

kaleimeng520 · 发表于 2014-8-26 11:01:05

公司？！

li719769398 · 发表于 2014-8-28 09:38:50

[em02][em02]

kwzs · 发表于 2014-9-16 16:13:21

好东西不知道是否能过相关测试（可靠性等）我们有看到样品是湖北的张先生吧

kwzs · 发表于 2014-9-16 16:21:46

应该有专利吧 LDS工序少化镀的工序很有市场的

kwzs · 发表于 2014-9-16 16:22:58

希望大家踊跃发言把好的东西用到生产中去啊

zzj7681867 · 发表于 2014-9-18 09:28:13

kwzs 发表于 2014-9-16 16:13
好东西不知道是否能过相关测试（可靠性等）我们有看到样品是湖北的张先生吧

您是？

hsingw · 发表于 2014-9-18 13:30:17

zzj7681867 发表于 2014-9-18 09:28
您是？

这个需要专门的成型设备吧？RFID行业还没有广泛用，NOKIA搞过一些类似测试

feixuedewo · 发表于 2014-9-18 14:34:54

貌似以前公司有用过这种材质，看着确实不错[em01]

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