低介电导热垫片

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       低介电常数物质（low-k）顾名思义，即介电常数（k）比较低（低于二氧化硅，k=3.9）的电介质，主要应用在微电子领域。
       在电子技术不断发展的今天，微电子工业一直以来仍旧基本保持着摩尔定律的正确性。为了提高集成电路的性能和速度，越来越多，越来越小的晶体管被集成到芯片中。随着这种小型化的趋势，芯片中不同层导线之间的距离也随之减小。用作导线之间绝缘层的二氧化硅（SiO2）由于厚度的不断缩小使得自身电容增大。这种电荷的积聚将干扰信号传递，降低电路的可靠性，并且限制了频率的进一步提高。为了解决这个问题，微电子工业将应用低介电常数材料代替传统的二氧化硅绝缘材料。
      硅胶型低介电导热垫片是台湾lipoly针对网通产品最新研发的一款超低介电常数3.49，导热系数1.5W--3.0W的新型导热垫片,能完全解决电容效应，满足网通需求,免费寄样
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