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特科芯有限公司创立于2013年年底,现诚邀半导体行业的精英加入。
工作时间:周一至周五 8:00——17:00
公司地址:江苏省苏州市工业园区港田路99号港田工业坊4栋2楼
招聘邮箱:juan.huang@etper.com
欢迎有意者投递简历,加入我司。
1、封装生产主管 1名
要求:(1)具有半导体封装经验,能独立带领团队完成生产要求;
(2)至少3年的团队管理经验,拥有良好的管理技巧;
(3)熟悉各制程封装要求,能及时处理生产中遇到的问题;
(4)性格开朗,善于沟通,能在压力下工作;
(5)服从工作安排,能配合工作加班。
2、封装研发主管 1名
要求:(1)熟悉TS16949, APQP流程及要求;
(2)具有PCB lay out, BGA memory的研发经验。能根据产品需要独立设计PCB板;
(3) 熟练使用CAD, Cadence SIP/APD等软件;
(4)熟悉PCB 的制造流程和要求;
(5)有Leadframe 产品研发经验,特别是memory产品。
3、封装研发工程师 3名
要求:(1) 熟悉TS16949, APQP流程及要求;
(2) 具有PCB lay out, BGA memory的研发经验;
(3)熟练使用CAD, Cadence SIP/APD等软件;
(4)熟悉PCB 的制造流程和要求;
(5) 熟悉memory 其他封装形式;
(6) 服从工作安排,积极配合工作加班。
4、产品工程师 1名
要求:(1) 熟悉封装作业流程,对各制程均有了解;
(2)熟练运用excel, word, power point等office办公软件;
(3) 熟悉新产品导入流程,对产品品质有较深的理解;
(4)熟悉产线产品管理;
(5)熟悉产线各制程治工具的采购,管理;
(6)熟悉会议管理和会议内容的跟踪;
(7)积极的工作态度,良好的沟通技巧;
(8)服从工作安排,积极配合工作加班。
5、FOL工程师 2名
要求:(1)至少3年FOL工程( DA, WB)工作经验;
(2)精通DA或WB工艺要求,熟悉DP,Mold等制程要求;
(3)熟练操作主流的FOL设备,例如:ASM,HITACHI,ESEC K$S 等设备;
(4)熟练运用DOE, FMEA, SPC等工具;
(5)了解JEDEC标准,熟悉 ISO, TS16949体系要求;
(6)能独立完成报告,SPEC,指导书的编写;
(7)积极的工作态度,良好的团队合作和主人翁精神,勇于承担责任;
(8)服从工作安排,积极配合工作加班。
6、EOL工程师 2名
要求:(1)EOL站别(Mold,Laser Mark,Ball Mount,Singulation Saw,Ball Scan)至少3年工程工作经验。
(2)能独立进行 Mold chase,Ball mount tooling, Saw jig及其他key tooling 的buy off. 熟悉FOL站别的制程。
(3)熟练操作EOL制程主流设备,例如TOWA,ASM Molding, Allring Ball Mount,Hanmi Singulation Saw等。
(4)熟练运用DOE, FMEA, SPC等工具。
(5)了解JEDEC标准,熟悉 ISO, TS16949体系要求。
(6)能独立完成报告,SPEC,指导书的编写。
(7) 积极的工作态度,良好的团队合作和主人翁精神,勇于承担责任。
(8) 服从工作安排,积极配合工作加班。
7、设备技术员 5名
要求:
(1)具有FOL(DA, WB)或EOL( Mold, Laser, Ball mount, Singulation)等相关封装设备的操作经验;
(2)具有新产品set up, 机器异常处理,产品异常处理经验;
(3)能独立进行改机操作,熟悉改机中的注意事项及品质要求;
(4)服从工作安排,能配合工作加班及适应倒班。
8、品质工程师 1名
要求:(1)5年以上半导体封装相关经验,3年品质控制相关经验;
(2)熟悉品质控制工具,例如:APQP, PPAP, MSA, FMEA,SPC等;
(3)对封装各制程均有了解,能对异常制定出处理方案;
(4)熟悉封装常见品质问题的控制和检测方法;
(5)能操作相关品质检测设备;
(6)协调能力强,能配合工作加班。
9、品质技术员 2名
要求:(1)两年以上半导体封装前道或后道工作经验;
(2)有X-ray, SAT,Dage推力机 操作经验优先;
(3)了解基本品质用语,熟练操作各种检测设备;
(4)具有office 工作软件操作经验。
10、领班 2名
要求:(1)具有半导体封装经验,能独立带领团队完成生产要求;
(2)熟悉工作要求,熟悉产线管理;
(3) 性格开朗,善于沟通,能在压力下工作;
(4)服从工作安排,能配合工作加班及适应倒班;
(5)协调能力强,能配合工作加班。 |
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