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[讨论] ADS仿真时功率放大器器件模型

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发表于 2014-7-23 16:23:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
初学者,最近在用ADS进行功率放大器的仿真,用的是三菱公司的功放芯片,可是公司官网给的只有.s2p文件,没有design kit,这该怎么仿真哇...求大神
发表于 2014-7-25 00:05:16 | 显示全部楼层
在Data Item里,有一个S2P的二端口模型,可以直接导入S2P文件,就可以当PA仿真了。

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发表于 2014-7-25 16:54:22 | 显示全部楼层
用Data Items面板中的S1P/S2P模块引用这些文件,那么该模块就可以作为芯片的一个S模 型进行电路仿真。由于DATASHEET中的S参数和噪声性能是厂家的测量数据,是考虑了器件
的封装结构的影响以后得到的,所以用S1P/S2P模块电路仿真,设计外围电路(输入/输出
匹配电路)应该是比较接近实际电路的情况的。
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发表于 2014-7-25 16:54:59 | 显示全部楼层
但是,由于S参数仿真是小信号的线性仿真,对于大信号,如设计功放时能否也用这样的方  
法,暂时还没有实践过,做过的高手希望指点一下   
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 楼主| 发表于 2014-7-26 08:55:46 | 显示全部楼层
我看过了,大信号的话不行,散射参量本身就是小信号模型,大信号仿真估计不得行
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发表于 2014-8-17 20:11:08 | 显示全部楼层
是啊,早几年听他们做过的人说这个需要实际进行调整,在实验室做大量工作。不知道近年都有什么先进的办法
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